国产汽车芯片如何应对挑战和实现突破

撰文 / 张 南

编辑 / 黄大路

今年，从全球来看，汽车芯片供给紧张局面显著缓解，但国际形势的灰犀牛和黑天鹅事件，仍是汽车芯片供需平衡的巨大风险；应对汽车芯片等基础器件供应进行备份和多元化，已经成为汽车企业普遍的经营决策。

据统计，中国已有近300家公司开发汽车芯片产品。在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域涌现出一批优质的计算芯片、通信芯片、功率芯片、控制芯片企业。从产业链方面看，中国在汽车芯片设计、封测方面进展迅速。

不过，中国芯片行业也面临着一系列问题。在外，欧美日韩等国家在半导体领域发布了一系列政策，在加强保护和推动本土半导体产业发展的同时，也加大了对中国半导体企业进行限制和打压。

与欧美日等汽车芯片大国强国相比，中国基础薄弱，在芯片设计必备工具EDA软件和IP核方面，对外依赖性太高；在测试方面，目前中国没有自己的标准，也没有相应的权威机构。另外，整个国内产业链遭遇国外公司在半导体产业链下游掀起价格竞争，毛利率不断地下滑。

11月10日，2023中国汽车供应链峰会第一天下午，黑芝麻智能科技产品副总裁丁丁、加特兰微电子汽车产品线总经理王政、高合汽车电子类生产采购总监花刚、共模半导体技术（苏州）有限公司总经理何捷、湖北芯擎科技有限公司副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平等嘉宾，在华登国际风险投资合伙人金伟华的主持下，围绕“国产汽车芯片生存现实挑战和未来突破之路”话题展开了讨论。

丁丁认为，在未来3-5年甚至5-10年的周期里，对这个行业里的每一员都是一个非常好的机会。

王政认为，本土企业天然有优势，可以更加紧密地跟中国品牌头部主机厂形成一些合作，能够消化他们的一些差异化的需求。

花刚表示，对国产芯片供应商来讲，成本一定要严格控制好，一分钱掰成两半花，千万不要浪费。

何捷认为,现在市场回归常态，回归到本质。我们还是要理解机遇是什么，未来怎么在自动驾驶、电动化这些新增的市场上，怎么练好内功抓住这些机遇？

蒋汉平认为，芯片行业也许去年和前年并不是常态，也许今年以后才是常态，这种常态情况下一个企业、一个产品如何正常运作，才是见真金的时候。

以下是本场讨论的实录，此处略有删节。

主持人金伟华（华登国际风险投资合伙人）：很高兴今天在这里和大家一起来探讨芯片这个话题，我来自华登国际，做汽车产业投资，4位嘉宾是来自于汽车芯片设计企业，还有一位嘉宾来自主机厂，我们一起在这里来给大家探讨复盘一下，国产本地化芯片的机遇和挑战，先复盘挑战。

我们先自我介绍一下企业，华登在1998年开始投芯片的设计，投汽车芯片是在2014年，其实加特兰是我们在车规芯片领域投资的第一个企业，目前我们在车规芯片领域的累计投资应该超过了30家，实际上大部分的投资在2019年就投完了，后面就没怎么投了。

丁丁（黑芝麻智能科技产品副总裁）：大家好，我是来自黑芝麻智能的丁丁，刚才黑芝麻智能CMO杨宇欣也有介绍，我们主要是专注于车规的高性能SOC的芯片设计公司，自动驾驶的芯片也已经在全面量产。今年我们也推出了一个比较有差异化的产品，就是跨域融合的芯片，我本身是在黑芝麻智能做产品方面的工作，规划一些产品，以及整个市场和业务方面的工作。

王政（加特兰微电子汽车产品线总经理）：各位嘉宾大家好，我叫王政，来自于加特兰。刚刚陈博士已经做过关于加特兰公司的介绍，我再多提一句，加特兰还是一个致力于用CMOS技术做毫米波雷达SOC的公司。

很多年前在毫米波雷达刚刚开始应用在车载领域的时候，更多芯片厂商在用砷化镓或锗硅工艺，我们是最早开始用CMOS技术研发毫米波雷达芯片的，这也真正让毫米波雷达技术从以前只能赋能在高端豪车上面，到现在20万元，10几万元的车都装得起，这是我们在相关领域里，最有核心竞争力的地方。

我们第一代的产品是阿尔卑斯SOC，已经有了大概超过600万片的出货量，第二代阿尔卑斯PRO的芯片，今年上半年全面给客户送样，目前已经在国内一线主流乘用车厂，包括零部件供应商都有项目的开发和导入。我们针对成像雷达的产品，也会在今年的年底按时交付给全球的客户。

从整个产品布局上，我们从低成本的应用到顶层成像雷达的应用,都有完整的覆盖，所以我们也希望把CMOS毫米波技术服务于全球的毫米波雷达应用，我本人是在加特兰负责汽车产品线的管理，包括产品的定义、市场的策略、参考解决方案的开发，今天很开心在此跟大家进行交流。

花刚（高合汽车电子类生产采购总监）：大家好，我是来自华人运通高合汽车的花刚，我主要负责所有电子电气类零部件的生产采购工作。华人运通是一家致力于未来出行体验的高科技创新型企业，目前我们已经有3款车型推向市场，分别是HiPhiX、HiPhiZ、HiPhiY。

我们产品的特点契合今天的主题，单车芯片搭载数量非常高，因为我们在车上落地了非常多新型的应用。

举个例子，我们第一次在车灯上引入了DLP技术，单车的灯上就用到了20多颗MCU芯片，在以往的汽车行业是难以想象的，这也同为整个芯片行业起到了推波助澜的作用。

今天也非常有幸跟一些芯片合作伙伴共聚一堂，探讨未来芯片发展的挑战以及机遇，谢谢大家！

何捷（共模半导体技术（苏州）有限公司总经理）：大家好，我是共模半导体的何捷。共模半导体是一个新公司，成立大概2年多的时间。共模半导体的产品主要是定位在高性能、高可靠的模拟信号链产品上，主要涵盖了工业、医疗很多应用场景。

从去年年底开始，我们规划了很多汽车类的芯片。我们有一些特色的技术，可随着汽车电子的增长，给合作伙伴带来一些价值。

我本人曾是模拟芯片公司ADI在中国电源产品线的负责人，我们整个汽车产品线也是给ADI做汽车类芯片，还给北美安波福提供整套功能安全SOBFD电源管理芯片。虽然共模半导体是新公司，但是我们在这个行业积累了很多的经验，今天希望借这个机会跟大家分享一下。

蒋汉平（湖北芯擎科技有限公司副总裁兼产品规划部总经理）：大家好，我是来自湖北芯擎的蒋汉平。湖北芯擎是2019年在武汉经济开发区成立的，整个团队在2016年到2019年做过18核8纳米芯片；2019年做了7纳米车规工艺的智能座舱芯片和自动驾驶芯片；在2021年7纳米车规芯片一次性流片成功；今年上半年，国内几款旗舰车型都使用了我们的芯片。我们的7纳米车规芯片，驾驶员和乘客都感觉不错，从使用感知、流畅度、平滑度上来说，已经超过了国外的同类芯片。

我们整个公司员工比较少，才400多人，做7纳米全流程的芯片设计是很复杂的事情。今年1月，芯擎科技登上福布斯2022新晋独角兽榜单。

目前，我们正在集中力量做一款高端的ADAS芯片，因为公司的技术能力全部在高性能、高制程芯片上面，明年我们会给大家呈现达到200TOPS的自动驾驶芯片。

在功能安全方面，我们的芯片是国内首款通过SLD的流程认证的，是既有产品认证又有功能安全认证的，也是国际上首款在车上用LPDDR5内存的芯片，这些产品都是在量产过程当中。谢谢大家！

国内芯片企业新挑战

金伟华：谢谢，我们先从生存现实的挑战，给大家分享一下生存的挑战。我记得在2021年，那个时候是疫情期间，大家都缺芯，都是车厂求芯片。上午主论坛也讲了，现在是全球的芯片在中国降价幅度很大，有的是30%-40%。

国产芯片，据我了解，大部分都不如预期，包括市场推进、研发等。我是从投资的角度，大家从整车厂的角度，从细分领域的芯片厂商角度，谈谈这一年来你们是怎么感觉到生存挑战的？我先给大家从各个维度分享一下。

从投资的角度，看上去今年的整体宏观经济环境不是很好，在汽车芯片投资领域，初创公司非常非常少。

我们统计了一下，在2020年-2022年三年的汽车芯片公司，新增将近1000家，MCU厂家就有大几百家，今年马上到了冰点。

还有已经拿到第二轮、第三轮、第四轮后期融资的企业，今年融资都非常困难，即使是细分领域的龙头，融资也非常困难，所以在我看来，汽车芯片的投资，大家都非常非常谨慎。

前几年，大部分车厂都战略投资投了很多的芯片，我们几乎跟每个车厂都有很好的合作。我们投的芯片公司，大部分车厂也投了，他们像加特兰一样，会提早3-5年布局，其实今年的情况也是一样的，投资会倾向于细分领域的头部，其他的企业会面临一定的挑战。

从资本的层面大概是这样的，从市场的层面，全球的汽车销量是下降的，中国是持平或者是增长一点。全球汽车的智能化提升了，但汽车芯片的销售没有什么太大的增长，中国投资市场的情况也是这样。你们从各自的角度来给大家分享一下，今年遇到的冰点和挑战。

丁丁：黑芝麻致力于做高性能和大算力的汽车处理器。在缺芯的那段时间，确实对整个行业，从大环境的角度是有促进作用和帮助作用的，但是可能从细分角度来看，引入了一些海外厂商更多的机会，来看本土的芯片。同样本土车厂在没有缺芯之前，我们这样大算力核心芯片，想快速地切入到真正量产汽车产业链里面，难度比较大，时间周期会比较久，因为有了这样事件的发生，确实给我们这样的企业加大了一些推动力，也确实有了更多的机会。

从产品角度看，我们是做的是算力比较大的核心处理器，在开发、导入、市场化、产品化的过程当中，过去的3年里我们本身的节奏应该讲没有乱，外界因素有助力，但自己的节奏还是很重要的，这是我们在过去3年内比较能把持住的点，

这个东西不是像Pin to pin，像逻辑器件、模拟器件一样，如果指标差不多，可以随时做替换和切换的。这个产品导入本身，还是看产品的竞争力，再加上整体公司的品牌力，这些东西不是一蹴而就的。简单总结，这3年我们在市场化和导入过程当中，包括在海外，有了更多的机会。

但是从本身的技术和开发，包括产品后续的规划和创新的角度，我们还是按照自己的节奏在走。实际上整个产业因为缺芯打乱原有的节奏，或者是加速了很多国产化的推动，但是实际上我觉得，这可能不是全面、非常深层次的促进作用。

因为像这种大芯片，整个产业链会很长，如果我们借着缺芯的这几年事件的发生，真正推动我们整个本土产业链从车厂到需求，到Tier1，到芯片原厂，到合作伙伴整个生态能走得更近，才能真正把各个环节的效率提上来。

核心是本土产业链和以后全球化，或者是海外产业链能够长线、有竞争力，现在单看一个芯片公司或者是单点产品，我们都不具备完全的领先或竞争能力。

如果借过去3年发生的事情，加速真正的全产业链融合，我觉得可能对未来的5-10年整个产业链上的各个环节都会有很大的帮助。

金伟华：对，你把后面的未来之路都讲完了。实际上芯片是非常非常难做的，其实我也非常有感觉，因为我们自己也投了大芯片。面对这样的现实，我给你补充一下，你们现在有1000人，意味着要1年烧10个亿，大家算一下挑战有多大，多长时间，融多少钱，可以使毛利Cover这10个亿，这是非常非常大的挑战。

未来中国本土的供应链会形成，大芯片一定会有，那是谁？是黑芝麻，还是另外几家？怎么样走过这个过程？至少你在上市之前，就一定要靠融资拿些钱，这些挑战是要快速地推进市场，持续找到这样的投资人，高效地研发，所以我想芯片国产化、本地化最大的挑战是大芯片，所以的确有很大的压力。

王政：我觉得其实整个缺芯的背景，至少对加特兰来讲，在2-3年前更多的还是助益。我们一定程度上在供应链上提前做了布局和保障，过去几年中加特兰的产品并没有出现缺芯的情况。正因为如此，我们在更多自主品牌的乘用车厂导入的过程当中，也会变得更加顺利。

其实拿到定点是我们最终要的结果，从这个角度来讲，虽然看到了国产的自主品牌在缺芯、供应链自主化这些背景下，车厂可能更加愿意去选择一些国产的品牌，但是实际上我们真正要拿到定点，他们对我们的要求并不会比在欧美竞争对手更低，反而可能会对成本要求更高了，所以我想对我们的挑战可以归结成两个方面：

一是整个产品力的打磨。因为随着产品的量产，我们会越来越多地发现，在客户端出现了一些应用的问题怎么解决，产品成本怎么优化？这是加特兰在过去的几年当中花了非常多的精力打磨的一些事情，包括到现在600多万片产品的量产非常稳定，包括整个成本也具备跟欧美大公司PK的能力，这在过去的3-5年当中，离不开我们在这一块的布局跟准备。

二是整个国产的车厂车型的演变节奏非常快，也就是说他们对于芯片厂商的需求迭代是非常快的。对于我们来讲，挑战就是怎么样更快地让产品推向市场？这个在背后就涉及到了整个车规体系能力的建设。大家知道，消费类芯片可能一年出一颗是很正常的事情，但是车规产品需要经过测试、验证，包括设计考量，是非常复杂的。

那怎么样让车规产品也能够跟上目前国内的乘用车企业需求的迭代速度呢？也是一个非常大的挑战。在过去的几年当中，我们在生产环节、设计环节都做了非常多的冗余设计，包括流程的考量，花了非常多的力气，走了很多弯路。

我们在3-4年当中，连续有3个系列的产品同时推向市场，离不开在这一块的准备。在这个特定的环节当中，我们遇到了非常多的挑战，但是我们的目标并没有变。就加特兰来讲，我们不只是想做一个国产替代，还是希望通过车规体系的能力建设，对车规产品不断地打磨，最终能够让我们的产品在全球市场上能够做到非常领先，所以这些挑战，我们也认为是成长过程当中必经的阶段。

花刚：从整车厂的角度看挑战，第一个持续稳定的供应是非常大的挑战。大家都知道，过去一年多是怎么过来的，但是供应的挑战也是很短的事情，几个月之后，立马进入到了另外一个状态，就是过剩。目前已经面临了大量的砍单和呆滞，呆滞出现了以后，一些国际大厂也是急着往外清库存。

往外清库存的同时，不但有各种手段，还伴随着降价，其实这些情况挤压到了国产芯片的生存空间，所以对我们国产芯片供应商来讲，成本一定要严格控制好，一分钱掰成两半花，千万不要浪费。

前两年给大家带来很好的机遇，过去主机厂面对供应商提出的一些要求，比如说换个国产芯片，几乎是不可能获得批准的，但是面临缺芯的时候，在面临供应出问题的时候，往往是大开绿灯，很多国产芯片供应商，也因此获得了一些产品落地的机会。随之而来的几个月之后，芯片企业已经面临成本以及价格的挑战。

另外，从主机厂的角度来讲，整车市场上价格战愈演愈烈，整车成本也不停下降，这些成本的压力很快会通过一级供应商传递到芯片供应商身上，这是没有办法回避的事情，所以说对于国产芯片供应商来讲，生存的空间会被越压越小，对成本控制的要求越来越高，我就讲这些！

金伟华：谢谢，刚才花总站在主机厂的角度，非常理性地给你们一些建议。最终不管国产化的目的是什么，除了供应链安全以外，主机厂要的是好的芯片，是性价比好、可持续的芯片。

何捷：汽车行业对于芯片企业来说，其实挑战一直存在的，可能前两年是特殊情况。为什么那么多企业在以前不敢进入汽车行业，因为芯片本身就是投入高、回报周期长。以前汽车产品开发周期就是4-5年，在这期间你要和整机厂深度地绑定，才会有芯片出来，过两三年出来才能上量，这个周期一直存在。

过去两年，打开了一个窗口，让大家觉得这个行业那么容易，所以那么多企业在做。现在市场回归常态，回归到本质。我们还是要理解机遇是什么，未来怎么在自动驾驶、电动化这些新增的市场上，怎么练好内功抓住这些机遇？

今天上午，还有一个车厂接洽我们。前两年，只要有芯片，你就是Plan B，车厂两家都会用，今天上午车厂的口径都变了，质量要好，还有很多担心，其实这就是市场正常的调节机制。

金伟华：谢谢。

蒋汉平：因为我们是做大芯片的，实际上今年我们感觉是一个机会。我们主要做智能座舱和辅助驾驶，我负责芯片定义和架构定义，去年、前年和各大车厂聊功能需求的时候，各大车厂就会海阔天空，认为前景一片大好。和MCU不太一样，这种芯片需求差异性特别多，普遍会有这一代、下一代，甚至定制，各种各样的说法。

今年跟车厂聊了以后，发现大家非常聚焦，省成本，尽量地挖掘芯片的能力，只要芯片做得稳定、可量产，你就有机会。

这对于大芯片的投入来说，实际上是巨大的成本节约。如果要用一个新的产品去应对这种需求的变化，应对整个行业的变化，烧钱的程度就会非常高。

行业永远是产品力为导向，作为产品定义、架构设计、公司策略，当你的产品能够有应变能力的时候，实际上行业的“危”就是你的“机”，这一点我们很清晰。

另外，我们的经验和感受是，做大芯片的公司90%的人是芯片设计人员和软件底软人员，平均年龄37岁、38岁，去年我们的员工经常被各种先进企业挖走，挖一两个，产生一个新公司。

今年团队特别稳定，而且也特别认可公司的发展和产品的发展。

也就是说，在这种情况下，整个公司的稳定度更高，人员的效率也会高。当然最重要的是，大家集中力量做好量产，把芯片如规格地送给客户，服务于车厂。

我觉得，芯片行业也许去年和前年并不是常态，也许今年以后才是常态，这种常态情况下一个企业、一个产品如何正常运作，才是见真金的时候。

把握芯片发展新机遇

金伟华（主持人）：我们本想通过第一个话题就把“挑战”从各个维度给大家分享。我想补充一下，要不然后面讲“机遇”的时候，挖得不深。实际上讲挑战的目的是，车厂、芯片企业未来怎么样在车降价又“卷”的情况下，怎么样建立可持续的智能化的产业链？

全球的格局中，地缘政治在半导体领域重新有一个复盘，比如日本汽车和芯片的产业链有一个相对本地化的闭环，欧洲有一个闭环，美国有一个闭环，未来的趋势中国肯定有一个本地化的闭环。

刚才我们给大家展示了，其实中国的半导体产业链跟整车厂的闭环，可能到2030年之前就会形成，还有六七年时间，实际上格局未来三五年就会形成。

今天上午讲了新型的整零关系，其实大家是利益共同体，前一个话题是挑战，包括市场的挑战、进入的挑战、资本的挑战、规模的挑战。其实这个挑战，Timing未来还有三五年，本地化芯片企业如何发展壮大？中国的汽车占了全球三分之一的量，智能化配比率是最高的，这是机会。

在座国内芯片企业，怎么样在这三五年内上规模？让车厂放心用，做到性价比好，又有创新，又迭代快，一定要有一个规模。所以这个过程当中，开发更快、更精准地响应车厂，可持续的融资，可持续的团队，这些都非常重要。

上个话题说了挑战，下个话题是机遇。未来之路到底在哪里？预测2030年全球汽车芯片会到1500亿美元，现在是700多亿美元，未来几乎会翻一翻。

我们预测中国占三分之一，就会有500亿美元。2030年会有500亿美元，本土化比如30%或者是接近40%，就有200亿美元，就是1500亿元人民币。

这样一个规模是可以成就不少企业的，但是现在全球前十位的汽车芯片企业占了全球百分之七八十的份额，在中国前20位的汽车芯片企业应该会占70%-80%的市场，市场规模会有1000多亿元人民市，第二十位也会有二三十亿元人民币的销售额，那么机遇在哪里？

大家可以从芯片的角度，谈谈未来你们如何在这三五年内，或者是七年内，达到几十亿元的规模，大芯片可能有上百亿元的规模？你们期望整车厂、生态链、资本如何配合？我们可以一起探讨一下。

丁丁：中国经过这几年的变化，整个市场在智能化上也好，在电动化上也好，对芯片的需求量可以明显看到快速地上升，我们希望以后在单车上有更多的计算节点，可以有我们相应的产品组合。

回到面对这么好的市场，这么大的市场，这么快的市场，尤其在中国市场，有一个优势，就是我们在解决问题的时候，能以更加务实的方法、高效地解决很多问题。在未来3-5年甚至5-10年的周期里，对这个行业里的每一员都是一个非常好的机会。

回到做大芯片的角度，第一，我们自己的初衷或者出发点，会随着市场的变化，也有不同新的迹象，但是做芯片行业本质上还是技术驱动的行业，所以我们还是坚守，秉持着最终的长线，钱该省得省，效率该提得提，产品力是第一位的，加上各方面的竞争力，最后慢慢形成品牌。做大芯片，如果能在中期甚至长期健康发展，这是我们最根本要守住的一个点。

第二，大芯片正好处于两个产业的“环”里，一个是智能汽车的产业环，从车厂到最终用户一系列下来；同时，这种大芯片又处在一个半导体本身的“环”里，芯片真正想在良率、成本、性能、功能上都能达到一定竞争力，要做的东西也很多。

除了我们坚定自己的芯片开发路线和技术方向以外，在发展过程当中，我们希望能够在这两个“环”里面，如何把这两个环的效率进一步提升，这才是最终在半导体产业和智能汽车产业里，能与世界其他竞争对手相比时，是有竞争力的。

像欧美的大芯片，相对来说走得比较靠前。经过了这几年的发展，本土的芯片机会越来越多。站得高一点来看这件事，实际上我们现在走的技术路线，无论是电子电气架构，还是新的算法，包括未来车上智能化的变化，我觉得还是缺少创新的。

我们看到一些新东西，会迅速地把它搬到产业链里。但我们把从世界最领先的技术搬到中国，这个过程最快需要一年的时间，再影响到芯片，实际上整个循环周期太长了，不利于从车到芯片，真正形成竞争力。

在半导体的环里，现阶段确实能解决性能上的问题，包括设计的核心IP、设计的神经网络，可能确实在单点上、某些点上比国外好。如果大环境持续加严，把一个外设的IP拿掉，就没法流片了。我们怎么能带动这个“环”里面从工艺到Foundry，再到IP，这里面如果出现一点点“黑天鹅”事件，都会有不良影响。作为大芯片，在未来十年，说得理想主义一点，我们希望把这两个环都能真正地带起来。

金伟华：谢谢，关于大芯片我想补充一些建议机会。单颗芯片可能100美元左右，毛利可能也还可以，但是中国现在应该有十几二十家，在这里我建议，包括车厂一起，应该要聚焦头部的三五家，不要太多，让他们真正地做强做大，要不然每个都这样做的话，其实没有这么多蛋糕，谢谢。

王政：在我们看来，其实机遇可以分为两个方面，第一个方面是国内的机遇，这可能是一个基本盘。雷达是自动驾驶的辅助传感器，其实大家可以看到，对于自动驾驶的理解，国内和国外不一样。如果我们看国外像恩智浦、英飞凌，怎么样和博世、大陆一点一点地做宝马、奔驰，你会发现，其实是有这样的一个小圈子，一点一点地针对客制化的需求打磨、改进、更新。

现在我们也会有一个同样的机遇出现，既然中国的自动驾驶和海外的自动驾驶天然有一些区别，那就一定有一些差异化的地方。我觉得我们作为一个本土企业，天然有这样的优势，可以更加紧密地跟我们头部的主机厂形成一些合作，能够消化他们的一些差异化的需求。

好比刚才陈总讲到的开门雷达，这个市场在海外并没有看到，就是在国内先出来的，出来之后我们就会有产品更好地服务这些市场，这样就可以让我们的产品在国内把根基打得更扎实。同样我们也会借着这股力量和趋势，研发下一代更适合做这些应用的场景，这样逐步把根基打扎实。

另一个方面，金总也提了有500亿元市场在国内，还有1000亿元市场在海外。对我们来讲，感觉当我们的芯片在国产车厂里面起量了之后，也被海外主机厂、Tier 1关注到。以前可能在国内大部分用的雷达是大陆、恩智浦、英飞凌的产品，现在国内有一些厂商的量起来了，产品力也不错，因此有很多海外主机厂包括零部件供应商找到我们。

我想先在国内扎完根，然后势必要把盘子扩展到海外。如果说能在海外一些车厂和零部件供应商中立足，这是500亿元后面更大的机遇。这是我的一些观点。

金伟华：这一点我也想补充一下，虽然有广告嫌疑，实际上我们是投两方面，在1998年到2015年之前，投国产替代，2014年、2015年以后会关注一些全球的创新引领。我们很荣幸在天使轮就投了加特兰，陈总是博士毕业回来做的，的确做到了在CMOS工艺全球的引领，这是很难得的事情，很幸运中国汽车产业链很快接受了它，才有今天，所以他们的理想更大，走到全球。的确在CMOS这个领域，加特兰把全球那几家卷晕头了，因为加特兰的产品推得太快了。

花刚：刚刚讲的有点悲观，当然在面临挑战的时候，往往机遇也藏在其中。我补充一下王总讲的几方面的信息，第一个机遇是需求不断变大，虽然说2023年中国乘用车销量不会有太大的变化，可能2000多万辆，考虑到单车的芯片搭载率是在持续上升，现在除了30万元以上的细分市场芯片用得越来越多以外，现在15万-20万元区间细分市场，单车芯片搭载率也在持续上升，所以这个市场是持续不断放大的，蛋糕慢慢变大，就看大家怎么样获取更多的业务，这是一个机遇。

第二个机遇是汽车产业链也在发生着翻天覆地的变化，过去在中国畅销的车型大部分是合资车型，是从海外带过来的车型，往往代表中国的先进生产力都是最好的车型，但是眼下已经不一样了，随着新势力以及自主品牌的崛起，我们自己的品牌、自己的车型量在逐步地放大，在背后藏着商务上的机会。

过去合资品牌的车型，大部分都是在海外开发，是海外的供应商带着海外的供应链在底特律、在狼堡进行开发，那个时候没有我们国产供应商的机会，但是随着自主品牌以及新势力的崛起，我们诞生了一大批非常有竞争力、非常有技术实力的供应商，比如德赛西威、经纬恒润，他们往往会带着我们的一些产业链，在中国本土进行同步开发，这给大家创造了大量新产品落地的机会。

加特兰就是我们的二级供应商，而且用下来质量也是非常不错，也没有任何的负面评价。对主机厂来讲，没有什么消息，就是最好的消息。

所以说综合刚才讲到的两点，其实国产品牌机遇非常非常大，尤其是智能座舱和智能驾驶方面我们的机遇越来越多，希望大家把握好机会，能够拨云见日，谢谢！

何捷：刚才几位已经讲了很多机会了，我非常认同。其实就是因为国内整车厂的兴起和配套厂的兴起，给了我们很多生态，就像以前日本有日本的生态，德国有德国的生态，美国有美国的生态，国内的上下游给了我们很多的机会，大家把功课做好，形成这个国内的生态，对我们来说是非常大的蛋糕。

当然，因为我们有天生的优势，靠着客户近，可以用中文交流，以前要说德语、英语、法语，现在普通话就可以交流，效率非常高，所以生态的构建是良性循环。汽车产品是很难做的，只要我们本着初心，踏踏实实跟客户一起把这个产品做稳定做可靠。

我觉得既然生态在这里，每家有自己的特长，最终能把自己的优势能够嵌入到生态里面，在几千亿元的市场中，站好自己的一班岗，就是我们最大的机遇了。

蒋汉平：从我们感觉，最大的机遇，还是创新的市场变大了，蛋糕变大了。其实从我们芯片厂商来说，我们经常找到一些方案的承接方，不管是Tier 1和生态，在很多年前其实多半是国外的Tier 1，现在到各大车厂看，它的研究院动不动就一两万人，从那里可以得到非常多正面需求和正面问题，也是正面压力。

在这种情况下，实际上就快速地让芯片成熟，就是一个莫大的机遇，我觉得任何产品被使用、被提出需求，对我们来说是最重要的。

另外，国产芯片也有优势，特别是大芯片，优势就在于效率，就是我们设计的效率，一个大芯片可能两三年就可以从设计到芯片量产，车的量产。也许按芯片的某一个规格，卷不动国外厂商，但是按照某一个指定的需求和特定本土化的东西，我相信还是很有能力的。

金伟华（主持人）：非常感谢，刚才说了挑战，也谈了机遇，最后每个人用一句话结尾，对未来的展望，或者是对行业有什么建议，都可以。

蒋汉平：逆水行舟，不进则退，有机遇的时候，有风口的时候，我们一定要有逆水行舟的心态。

何捷：发挥好自己的特色，找到适合每个公司自己的基因，做擅长做的事情，和国内汽车行业的大趋势紧密拥抱。

花刚：夯实基本功，一定会等到拨云见日的一天。

王政：协作向赢，这也是我们公司的核心价值观。刚才丁总也提到了，整个产业链中我们只是其中一环，真的要把这个环闭合好，需要大家一起的努力。

另外一方面，刚才提到的一些车规体系的建设能力，对于所有的国产供应商来讲，大家都同样面临这样的一些问题，我们也可以非常Open地跟友商做探讨，把车规体系能力快速建立起来，这个是我想分享的。

丁丁：我稍微有点焦虑，我觉得行业健康，才能产业健康，才能公司健康，抓住这一轮的机遇，我们大家一起努力，把整个的产业做到最具备竞争力，这个很重要，大家才能在这个环里面都能成长。

金伟华：谢谢，我从资本的角度看，未来到2030年，我们跟车厂一起共同培养中国的前20强，培养中国可持续的汽车芯片产业链，谢谢大家！希望我们的分享，对你们有帮助。