PC、手机、汽车，高通的大一统野心

10月22日，远在大洋彼岸的夏威夷，高通的年度发布会如期举行，来自国内的各手机厂商几乎都选择了出席发布会，这已经成为行业惯例，不同的是这一次除了众多的手机厂商外，还有更多的中国车企出现在了发布会上。

从发布的产品来看，高通似乎是带来了三款芯片，手机端的骁龙8 Elite芯片和车机端骁龙Ride Elite、骁龙Cockpit Elite两款芯片。

如果仔细看会发现，高通在芯片的命名上首次将移动端和车用端融合在一起，车机芯片不再延续数字序列，而是和手机芯片采用相同的Elite的命名方式。

这也是本次发布会最大的亮点，高通做到了在智能手机、智能车机和辅助驾驶芯片上的架构统一，实现了PC-手机-汽车的大一统布局。

特别是将座舱芯片和智驾芯片的底层打通，给车企提供了一个all in高通的选择，希望能够打破智驾芯片的垄断。

颠覆自己

从全新发布的智能座舱芯片来看，高通进行了一场对自我的革命，而且是彻底的革命。

高通在座舱芯片领域目前有着无可撼动的市场地位，从8155芯片开始，高通成功地塑造了一个车机芯片最强的身份，并且将该优势延续到了8295上，可以说即使高通继续延续之前的产品节奏，依然能够保持领先的优势。

但是，高通选择了看似困难的道路，推出统一的芯片内核，将手机端和车机端的代差抹除。

众所周知，车机芯片因为需要保证车规级的工况，所以需要做更长时间的稳定性验证，所以此前高通的车机芯片制程和技术都和当年度最新的手机芯片存在着代差。

例如8155对应手机端是855，是高通在2018年推出的手机旗舰芯片，而8155则是在2019年才发布，一直到2023年才开始大规模搭载到车机上，相差了5年之久。

这样造成的最直观感受就是，再好的车机芯片的体验还是不如手机流畅，特别是在车机功能越来却多的现在，消费者都希望终端体验能大一统。

高通在本次发布会上就选择打破传统的代差，直接将手机端和车机端统一，根据发布会的内容，高通特地自研了全新的Oryon CPU，不只提升了芯片的性能更统一了整体芯片的调动。

根据介绍，全新的Elite芯片相比于上一代，在CPU整体计算上性能提升了3倍，NPU相关AI直接计算上提升了12倍，GPU图形图像相关计算能力上提升了3倍。

并且最多可以支持车内16个屏幕，分辨率最高支持到4K，可以说对于目前已发布的所有车型来说都能实现一颗芯片全覆盖，同时还有足够的性能冗余。

同时，最重要的是，这颗芯片的制程架构来到了行业最先进的台积电第二代3nm制造工艺，与苹果A18 Pro芯片是相同的制程工艺，由此可以带来更优秀的能耗表现。

虽然这点功耗相对于新能源汽车来说无足轻重，但却可以优化车内设计，不再需要单独为车机提供冷却系统，可以降低座舱的研发成本。

可以说，在智能座舱芯片上，高通做到了颠覆自己，更强的性能和更先进的制程工艺，都让外界意识到高通在车机芯片上的绝对领先，可以说经过多代芯片的市场验证，高通已经在汽车市场上塑造了一个车机芯片龙头的形象。

然而，高通并不满足于此地位，还希望能够在智驾芯片上有所突破，早在8295芯片上，高通就计划打通座舱和智驾这两部分，通过8295实现L2级辅助驾驶的运算，来减少车辆芯片的布置。

但是这条道路似乎并没有走通，主流车企依然采用了英伟达的芯片方案，即使需要采用多颗芯片来满足算力。

虽然计划受阻，但是高通却看到了新的方向，在英伟达将研发主力转移到算力芯片上时，不少主机厂选择了自研芯片来满足高阶智驾，但是受限于技术，这些芯片的工艺制程都不是行业最先进的技术。

作为台积电最大的合作商之一，高通能够用最先进的制造工艺来生产芯片，这点对于车企来说有着巨大的优势，毕竟先进的工艺之间的差距很难通过技术手段来弥补，特别是在汽车市场竞争激烈的目前，参数上的碾压能带来不少的优势。

在骁龙Cockpit Elite平台上可以实现智能座舱和智驾的同时部署，而且还可以由主机厂自由选择只部署座舱或是智驾，配置灵活。

在智驾方面，骁龙Ride Elite芯片可以支持超过40个传感器，包括车外多个1600万像素的摄像头，以及面向乘客的360度全景红外摄像头所产生的数据运算，并且还支持雷达和激光雷达融合运算，包含了目前主流的智驾方案。

可以说在这一次发布会上，高通正在全面发力汽车市场，在保证手机市场的有序迭代的现状下，积极拓宽在汽车市场的应用范围。

困境与突破

在本次高通发布会上还有一个亮点，就是这一次除了手机等消费电子企业的负责人来到现场外，还有了不少车企领导的到来，例如长城汽车CTO吴会肖作为合作伙伴代表发表演讲。

除了长城汽车外，理想汽车和梅赛德斯-奔驰更是成为首批搭载新芯片的车企，最快将于2025年发布样品。

可以说从2023年发布骁龙数字底盘，到2024年发布智驾专用芯片平台，高通在汽车业务上走得更深入，看似在不断突破自己。

但是，这背后都是因为高通核心业务的下滑，根据财报显示，高通在2023财年的营收为358.2亿美元，同比下滑了18.96%，其中最为核心的手机芯片业务营收为221.4亿美元，同比下滑12%。

比营收下滑影响更为严重的是利润的下滑，2023财年的净利润仅为72.32亿美元，同比大幅下降44%，赚钱能力近乎腰斩。

当然这很大原因是由于全球智能手机市场的持续低迷，根据统计2023年全球手机销量同比下滑约3%，并且，高通的竞争对手还在不断增强，高端市场苹果手机的市场份额已经达到23%。

而在整个安卓阵营，联发科的不断发力，让其市场份额已经达到了15%，特别是在中低端市场，联发科的占有率更高，同时由于华为海思的芯片自我供给，高通失去了向华为提供4G SoC芯片的订单，这些共同造成了高通在手机芯片市场营收下降的现实。

同时除了手机芯片业务外，高通在其他方面的营收也在不断下滑，物联网业务和技术许可业务也都出现了10%以上的营收下滑。

唯一正增长的就只有汽车业务，2023财年汽车业务实现营收16.4亿美元，只占高通营收的5%不到，却有60%的增速。

进入2024财年，高通的手机业务有所回暖，但依然不及预期，二三季度虽然都实现了同比增长，但环比却依然在下降，可以说在手机业务上，高通依然进入了瓶颈期。

反观同属于QCT业务的汽车芯片，却依然保持着两位数的高速增长，连续4个季度的营收在6亿美元以上，更是在第三季度突破到了8.11亿美元，占比也超过10%。

在汽车市场发力，就成为高通目前最正确的选择，但如何扩大营收规模，高通不可能指望市场来主动，所以高通选择了更快的发力，提升汽车业务的研发速度，拓宽汽车业务的市场。

除了在车机端发力，高通更看到了智驾芯片的未来，在英伟达无暇顾及汽车业务的时刻，高通选择了在这一市场开垦新的需求，通过融合座舱和智驾芯片，将汽车业务的客户更深度的绑定在一起。

同时，高通看似将车机芯片工艺提升，其实背后更多是为填补手机芯片出货的下降，可以说，台积电3nm制程的产能几乎被高通、联发科和苹果包圆，高价拿到的产能当然不能白白浪费，生产车机芯片就成为一个节省成本的选择。

高通也希望通过更先进的制程工艺，来为车机芯片提供更高的溢价空间，毕竟3nm的车机芯片目前也就只有高通有能力研发和制造。

市场的唯一将为高通带来更高的溢价空间，同时高通在车机行业已经塑造起一个行业领军的身份，新产品的首发搭载，对于车企来说也将是一种身份，就如同手机厂商卷芯片首发一般。

但是，高通能从英伟达手中抢占多少市场份额就不得而知了，或许对英伟达来说，高通的小动作不值一提，毕竟仅有1321亿美元市值的高通，在英伟达3.42万亿美元的市值面前显得太过渺小。

对于市场来说，高通的这一次发布会更像是在招揽更多的客户，按说如此多的车企却只有理想和梅赛德斯-奔驰宣布率先搭载，也侧面反映了在汽车领域高通的影响力并不如手机端。

唯一可以肯定的是，高通还会在汽车市场走得更加深入，毕竟除了汽车市场，高通已经没有更好的选择。