芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。
芯原的芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。结合公司自有的丰富的车规级IP组合，以及完整的智慧驾驶软件平台框架，芯原可为客户提供从芯片设计、验证到车规认证的全流程支持，包括安全需求分析、架构设计和认证支持等。
此次推出的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台采用灵活可配置的架构，支持高性能多核中央处理器（CPU）、图像信号处理器、视频编解码器和神经网络处理器等多个协处理器高效协同工作，可选配内置芯原自研的ASIL D等级的功能安全岛，并支持高速高带宽存储子系统，具备优秀的数据吞吐和实时处理能力。该平台还针对包含5nm和7nm在内的先进车规工艺制程进行了优化，具备优异的功耗、性能和面积（PPA）特性。
“智能汽车产业正在快速发展，芯原的车规级 SoC 设计平台可兼顾性能、安全和设计灵活度，助力车企快速响应市场需求。”芯原股份执行副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“芯原已经深耕汽车领域十余年，从微控制单元（MCU）、座舱到智慧驾驶技术均有布局。基于我们车规认证的芯片设计流程、车规级IP和完整的软件服务，芯原已成功为客户提供基于先进车规工艺制程的智慧驾驶芯片定制服务，并正在推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台的研发。未来，芯原将继续深化汽车领域的技术创新，助力智能汽车行业实现更高水平的安全性与智能化。”
第85届ADA（美国糖尿病协会）科学会议于6月20日举行。在这场全球糖尿病领域最具影响力的科学盛会上，多家中国创新药企业与礼来、安进、诺和诺德等国际医药巨头同台亮相，发布了一系列重要的临床数据，展示了减重治疗的创新方案。
2025年6月24日18:00，长城汽车“Hi4 Talk嗨聊会”第一期正式开播。B站百大UP主保镖的车库，对话长城汽车CTO吴会肖及长城汽车技术中心副总经理王超，大家围绕Hi4技术体系展开犀利辩论，并对用户关心的问题，给出了通俗易懂的解答。
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新势力车企宣传片常夸大功能，营造理想化场景，如车内吃火锅或大屏观影，实际使用中多为伪需求。智能驾驶辅助在复杂路况下表现有限，消费者需理性看待宣传，多参考真实车主反馈。车企应聚焦产品实际性能，而非过度包装，才能赢得市场信任。
有资料显示，现在政府每买4辆新能源公务车，就有1辆是比亚迪，这个数据来自太平洋汽车发布的权威报告，2023到2025年整整三年，比亚迪在政府采购中的平均份额高达28.02%，稳坐头把交椅。具体来看，2023年占了29.76%，2024年是26.09%，到了2025年前五个月又回升......
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