全球首款可进化超跑SUV高合HiPhi X首次亮相北京车

· 高合HiPhi携旗下首款量产车可进化超跑SUV HiPhi X亮相北京车展，开启国际车展首秀，以中国高端新能源智能汽车非凡实力，跻身国际一线豪华汽车品牌阵营

· 高合HiPHi X以“场景定义设计、软件定义汽车、共创定义价值”三大理念开创TECHLUXE®科技定义豪华全新品牌体验，拥有多项引领全球的先进技术，赋能全新豪华体验，带给用户突破未来的设计美学、极致敏捷的操控性能、万物互联的智慧陪伴和千人千乘的驾乘享受

9月25日，华人运通旗下豪华智能纯电品牌高合HiPhi首款量产车型——可进化超跑SUV 高合HiPhi X亮相2020年北京国际汽车展览会E1展馆E113展台。作为全球上市后在国际A级车展舞台的首秀，高合HiPhi X以“想 往更高”之姿“破晓”而来，以“场景定义设计、软件定义汽车、共创定义价值”三大理念，为用户开创TECHLUXE®科技定义豪华全新品牌体验。高合HiPhi X创始版车型已正式开售，创始版四座车型80万元，创始版六座车型售价68万元，前3000名即创始版车主可享受六大终身服务和信心保障计划。 

在本次北京车展中，高合HiPhi与众多豪华品牌同馆亮相，与顶尖科技企业共展技术实力，更与特斯拉门对门直接“对话”，用实际行动兑现打造划时代智能电动车的承诺。基于华人运通自主研发的首款量产开放式智能化电子电气架构平台——HOA超体电子电气架构，高合HiPhi倾力打造了全球首款可进化超跑SUV高合HiPhi X，凭借产品强大的进化能力和奢华配置，高合HiPhi跻身国际一线豪华品牌，成为中国高端新能源智能汽车的新名片。  

在车展展台，重磅亮相的HiPhi X四座和六座创始版车型，不仅让用户能够零距离感受这款划时代智能电动车的超凡魅力，更通过一场场充满科技感的Carshow表演展现出 HiPhi X 的前瞻智能及卓越科技实力。

高合HiPhi是华人运通为这个新时代提供给用户的一个共创品牌，高合人怀着“探索、自由、创造”的品牌精神，以“想 往更高”为主张，与敢于打败上一秒自己的“破晓者”们同行，打破传统造车思维桎梏，通过“场景定义设计、软件定义汽车、共创定义价值”三大理念打造出高合HiPhi X这部划时代智能电动车，开创汽车进化新纪元，为用户带来TECHLUXE^®科技定义豪华的全新品牌体验。HiPhi X拥有多项引领全球的先进技术，以突破未来的设计美学、极致敏捷的操控性能、万物互联的智慧陪伴和千人千乘的驾乘体验，带给用户超越期待的共创进化、科技豪华的驾乘享受。感受到前瞻设计理念与超高产品价值感，高合HiPhi X创始版展台销售火热，用户也可前往高合APP即刻参与预订。 

场景定义设计 树立智能汽车新标杆

高合HiPhi X打破常规，从用户实际场景需求出发，创造“一人拉风”“二人浪漫”“四人豪华”“六人欢畅”的多重用车场景，满足用户对未来智慧出行的多样化场景需求。

兼顾用户对性能与空间的追求，高合HiPhi X采用E-proportion电动化车身设计，将超跑与大型SUV完美融合，缔造长宽高分别为5200/2062/1618毫米的超大车身和3150毫米的超长轴距，以超跑SUV的创新车身比例最小化动力总成占用空间，最大化乘员座舱空间，风阻系数低至0.27Cd，百公里加速仅为3.9秒。配合电机效率高达97.2%的前后220千瓦双电机、97千瓦·时大容量电池、CrossLoop能量管理系统以及云端电池管理，实现动力、续航与安全的完美兼顾，长续航版本NEDC工况下高达630公里续航里程，满足用户在城市、城际、高速、低温等多场景的用车需求。

高合HiPhi X采用的超越豪华旗舰SUV的可进化高性能前瞻动态底盘，集成左右摆幅达10度的后轮主动转向系统等前沿技术，是全球首款配备后轮主动转向的量产智能电动SUV，最小转弯直径仅为11.6米，5.2米长车身也有小车般的灵活操控，在不同场景下实现操稳性、舒适性和灵活性的完美平衡。同时，搭载了HiPhi Pilot高合自动驾驶辅助系统，采用感知、信息、制动、电源、转向和计算六大冗余系统，在量产车型上真正实现L3级自动驾驶功能，更加安全可靠，并通过ICC智能领航、HWA高速驾驶辅助、TJP拥堵代驾，以及基于车路协同的L4级全自主代客泊车AVP等创新功能，让用户尽享舒适便捷的驾乘体验。

针对全场景自适应照明以及与外界人车的智能交互需求，高合HiPhi X搭载前沿的可进化自定义数字灯光系统，其中包括采用了具备260万颗微米反射镜的数字微镜芯片、红外线夜视摄像头、独立计算平台三大业内新兴技术的PML可编程智能大灯和由1716颗LED光源组成的ISD智能交互灯两大核心灯组。这套会说话的灯光系统，能感知道路环境和自主决策，并与HiPhi Pilot自动驾驶辅助系统协同在多种场景中提升行车安全和通行效率。

高合HiPhi X打造了拥有自主专利的、全球首个量产的智能NT展翼门，豪华对开门搭配NT顶翼门，以及全面无门把手设计与全门电控电动等前沿技术，创造出六大不同场景智能进出模式和人脸识别、智能钥匙、智能手机ID等多种免触自动进入方式，为用户带来流畅无忧的智能使用体验，为用户打造更有仪式感的优雅高贵的进出场景。

场景驱动了智能座舱的设计，航舰级座舱布局使用创新的TouchPad多功能方向盘，搭配19.9英寸副驾大屏、16.9英寸中控屏、14.6英寸仪表屏等多屏联动交互设计，以及Meridian英国之宝定制的可进化音响系统、奇华顿定制香氛、超豪华级的半苯胺（Semi-Aniline）真皮、Ultrasuede奥司维车顶和五大预设沉浸式场景，让用户可以自定义打造千人千乘的沉浸式航舰座舱，有限的空间创造出无限的心境。

软件定义汽车 开启真正智能汽车元年

软硬分离与开放共创催生的APP，造就了功能手机向智能手机的进化。为了让汽车能够适应未来多元场景，基于华人运通自主研发的首款量产开放式智能化电子电气架构——HOA超体电子电气架构，高合HiPhi X集成车身、动力、自动驾驶、智能座舱、车联V-Box和中央网关六大计算平台以及562个传感器、307个执行单元，打通所有硬件。通过构建软件中间件实现软硬分离和构建标准化服务接口，并在此基础上搭建开放共创平台HiPhi Lab，实现功能被灵活组合调用，创造丰富的APP和场景服务。

基于该架构，高合HiPhi X拥有出众的全车OTA能力，可以通过不断自主学习和远程软件迭代，在不改变硬件的前提下带来性能和体验的持续进化。同时高合还将搭建开放共创平台HiPhi Lab，包括面向用户的极客世界、面向极客或第三方开发者的开发者平台，集众人智慧创造智能汽车体验，给用户带来更多价值。极客世界，这一特别打造的车辆智能应用图形化开发工具，通过可视化编程，让用户根据环境条件和个性化需求，调动和组合车上众多传感器和执行器的功能，打造出各种智能应用，不断丰富HiPhi X的功能。

得益于HOA超体电子电气架构，借由软硬件分离，自由调度分配，形成无限功能组合，开放的智能汽车高合HiPhi X就像每个人的智能手机一样，自己决定功能选择，持续为用户带来独特的科技豪华体验，满足千人千乘的驾乘需求，真正开启智能汽车元年。

共创定义价值 开创智能汽车新世界

在软硬件分离和开放共创平台基础上，高合HiPhi X集众人智慧创造的智能汽车体验，打造“共创定义价值”的智能汽车新世界。以高合汽车开发团队为用户创造的王牌特工守护场景卡为例，它能同时调用车上数个传感器和执行器，实现无人状态下的安保功能。当车上有非法入侵，传感器被触发后，HiPhi X将同时启动威吓、自保、求援三个动作，全方位保护车辆。

更值得一提的是，高合HiPhi和微软共同开发的情感化智能出行伙伴HiPhiGo，是微软将人工智能技术应用在智能汽车上的深入探索，依托人工智能小冰技术，HiphiGo格外注重拟合人类情感和创造力，通过与乘客进行自然而富有情感的互动，HiphiGo扮演的角色不仅仅是乘客的工具，更像是一起乘车的虚拟伙伴。HiPhiGo也和小冰一样，具备人工智能创造（AI Creation)的能力，车主每天的旅程都会变为HiphiGo的灵感来源，激发HiphiGo的诗歌创作、绘画创作能力，甚至把每天的旅程自动剪辑为小视频，共同见证车主的旅程。这是小冰人工智能剪辑能力首次在车载场景的应用。

此外，为营造专属豪华体验，高合HiPhi X创始版配备专属印记设计、车轮悬浮立标、专属编号、专属迎宾光毯、专属徽标等配置。四座版更有中央扶手贵金属定制按键、第二排行政级座椅、车载冰箱、第二排触控屏、第二排桌板、游艇甲板地板、长纤维绒地毯等私享奢华配置，以内外兼修的专属科技豪华彰显用户高端品位。

从机械时代到数字时代，从单车智能到群体智能，华人运通三智战略站在时代变革窗口，致力于为人类寻求未来出行系统性解决方案，高合HiPhi X的全球上市正是三智战略中智能汽车落地的产物，标志着华人运通以人为本的三智战略更进一步，更意味着世界汽车发展迎来全新里程碑。

HiPhi X将于2020年年底小批量试生产，2021年正式交付市场，通过“场景定义设计、软件定义汽车、共创定义价值”的方式，带来独特超前的划时代产品和体验，将与随时随地想打败上一秒自己的“破晓者”一同进入高合新世界。

关于高合HiPhi 品牌

高合HiPhi，是华人运通以“共创”这一全新方式，与相关方尤其是用户，共同打造的全新豪华智能纯电品牌。旨在建立人与世界之间更为紧密的“关系”，创造“合”而不同的世界。

关于华人运通

华人运通是一家专注于未来智能交通产业的创新出行科技公司，以智能汽车、智捷交通、智慧城市“三智战略”引领人类未来的出行变革。

公司业务涉及新能源整车的研发与生产、人工智能、自动驾驶、云计算等诸多领域的技术探索和产业化。