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3纳米AI车芯加冕算力王者，联发科正在打造“赛博座舱”
车东西 1783浏览 2024-04-29 IP属地: 北京

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联发科首发3nm旗舰座舱芯片，称霸汽车芯片市场。
作者 |  Janson
编辑 |  志豪
车东西4月28日消息，北京车展期间，联发科推出了3nm制程的天玑汽车座舱平台CT-X1，以及4nm制程的CT-Y1和CT-Y0。
其中，定位于次旗舰的CT-Y1实测安兔兔车机版跑分超过107万，性能战平目前榜一的骁龙8295，达到了顶级旗舰水准。而定位于旗舰的CT-X1的性能保守来说也比同级竞品强30%以上、AI算力强4-5倍。

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▲天玑CT-Y1安兔兔车机版跑分情况

在AI人工智能方面，CT-X1将引领大模型上车，支持130亿参数AI大语言模型，远高于行业标准。
可以说，在当下AI定义座舱的大背景下，联发科天玑汽车座舱平台手握算力与AI两大王牌，给出了未来智能座舱的新答案。

01.
整车智能化发展迅速 优秀的座舱平台需要具备哪些优势？


随着汽车行业的发展，智能座舱最近几年已经成为影响消费者购车的很重要的因素之一。
毕马威中国发布的《2023聚焦电动化下半场智能座舱白皮书》表明，智能座舱已成为中国消费者购车的关键考虑因素。其调查表明，88%的中国用户在购车时将智能座舱配置纳入考量中，61%以上的用户对智能座舱内的增值功能有付费意向。
可以说，汽车座舱的智能化程度以及座舱芯片的性能和功能，是目前智能网联汽车发展的重点。各大汽车制造商和供应商都在加大投入，以推动这一领域的持续创新和进步。
以往，联发科的手机芯片更为大家熟知，联发科在手机市场的技术优势和强大用户口碑毋庸置疑，在汽车芯片领域，联发科深耕智能汽车领域近十年后，在去年4月正式推出了整合的汽车解决方案——天玑汽车平台，该平台不仅融合了联发科在车用领域多年的技术积累，更是联发科整个集团在移动计算领域近30年技术实力的集中体现，持续提供以高算力、高智能、节能、可靠为核心优势的汽车解决方案组合,赋能汽车行业科技创新。

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▲天玑汽车平台概览

近日，联发科发布了天玑汽车平台新品，包括3nm制程的天玑汽车座舱平台CT-X1，以及4nm制程的CT-Y1和CT-Y0，其中，3nm的旗舰汽车座舱计算芯片，具备生成式AI领跑产业、算力完整释放、一芯多屏、旗舰摄像等四大方面优势。

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▲天玑3nm座舱计算芯片概览

在算力方面，面向高端市场的“CT-Y1”芯片基于4nm制程，安兔兔官方最新公布的实测车机版跑分超过107w，其性能与目前市场上最强的8295P芯片不相上下。
而旗舰级“CT-X1”芯片则采用了更为先进的3nm制程技术，得益于优秀的散热设计和先进制程，其跑分相比“CT-Y1”还会高出30%，是目前座舱芯片性能最强者。
在AI层面，天玑旗舰座舱计算芯片支持130亿参数AI大语言模型，实现了低延迟和高效率，在行业应用中处于前列。
在“一芯多屏”方面，其座舱计算芯片可以完整支持3组3K高清屏幕以及基于AI的显示增强技术。整体可以支持超过10个屏幕，进一步提升座舱屏幕布置的灵活性和流畅性。
此外，天玑汽车座舱平台的内置ISP兼顾了效能和成本，多路摄像的支持外加AI增强的3A/HDR/NR功能，使得主机厂配置座舱功能更加灵活。
可以说，在AI定义座舱的时代，联发科展现出了深度的技术理解和创新能力，并已投资部署具有系统性竞争优势的硬件、软件与合作生态。

02.
AI定义座舱成主流 联发科带来变革性体验


值得注意的是，随着智能网联汽车进入AI定义座舱的阶段，技术的发展迭代对芯片的需求已从单纯追求性能的领先转向更加注重AI需求，智能座舱在的AI性能上的开销日益增长。
联发科技副总经理车用平台事业部总经理张豫台表示：对于客户而言，好的产品差异化包含几个层面，首先AI芯片的能力，联发科技非常骄傲地来讲，我们在今年推出的这两款3纳米、4纳米芯片都有足够的端侧大模型的能力，另外是对大模型的支持，现在主流大模型我们都是支持的，再者是更快的应用开发和更佳的成本控制。

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▲联发科技 副总经理车用平台事业部总经理 张豫台

在当前的智能座舱中，由于车载AI的计算能力有限，汽车通常需要使用参数低于1B的语音助手进行信息收集，然后利用云端的大型模型技术进行进一步的反馈。
然而，这种操作方式有两个主要问题：一是对网络的高度依赖，这在行车环境中难以保证网络的实时连通性；二是在线大模型在隐私保护方面存在固有的弱点。

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▲从现在的智能座舱到未来的智能座舱如何改变？

对于智能网联汽车来说，比起消费电子产品，对安全性、可靠性和隐私保护的要求更为严格，因此在线运行的大型模型技术相比于在端侧部署存在一定的局限性。
然而，得益于联发科天玑汽车座舱计算芯片的卓越的AI处理单元（APU）性能，现在已经能够在端侧运行参数高达13B的大型模型，提供全时可用、低延迟、高隐私性的AI能力。

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▲端侧大模型人机交互的典范

具体来说，联发科提出了基于“全时在线”的端侧大模型概念，这意味着无论是用户与车辆系统的对话、手势指令，还是社交媒体上的互动，或者是利用车载摄像头编辑旅行视频、快速记录移动会议的要点，这些AI模型都能在车中无缝地提供帮助。

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▲天玑汽车座舱平台在驾乘体验与娱乐应用上的AI功能

同时，由于端侧大模型以及天玑汽车座舱芯片“一芯多屏”的功能加持下，面向个人化的AIGC服务也得以在端侧运行。
无论是提升驾乘体验的基于个人的行车规划建议还是提供文生图、图生图的大模型都可以轻松应用在汽车座舱，通过端云结合的模式，进一步提升车内AI体验。

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▲AI引领多模态座舱发展

可以说，联发科天玑汽车座舱指出了一个未来“AI定义座舱”的发展趋势。
联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰表示，MediaTek将借助其在移动市场上领先的AI技术和强大的计算能力，推动生成式AI更快地进入智能汽车领域。

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▲联发科技 资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理 游人杰

天玑汽车致力于为全球业界制造最先进的车用计算芯片，同时提供易于拓展的软硬件平台、成熟的工具链和丰富的生成式AI生态。这些都将有助于汽车制造商将AI功能快速部署到全系车型，从而推动汽车产业进入“AI定义座舱”的新时代。
三、联发科联手英伟达 共同赋能智能网联汽车
此外，面对日益深入AI技术应用，天玑汽车平台已经与全球多个生态伙伴和汽车制造商建立了合作关系。
值得关注的是，联发科和英伟达在3月19日的NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合 AI 技术的 天玑汽车座舱平台系统单芯片（SoC）：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，这四款产品皆支持 NVIDIA DRIVE OS 软件，将优质的 AI 座舱体验带入新一代智能汽车中。

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▲联发科与英伟达的合作

英伟达作为全球AI行业巨头，联发科与其的合作可谓是“强强联合”，在GPU和AI领域的大算力优势，可以进一步巩固联发科在AI领域建立的优势。
可以说，两家公司共同推动了汽车座舱系统的智能化升级，为消费者带来了更智能、更高效、更沉浸的驾乘体验，同时也为汽车产业的技术创新和进步设立了新的标杆。

03.
结语：联发科创造“最强”座舱芯片


联发科近日发布的天玑汽车座舱芯片产品，为其产品占领座舱芯片市场提供了强大的竞争优势 。
行业“最强”通用计算性能加持超前的端侧AI算力，让天玑汽车座舱芯片产品在汽车座舱芯片领域成为了领导者，截至目前，已经获得了多家头部车企定点。
相信联发科借助天玑汽车座舱平台起在移动SoC领域的优势，以及此前和英伟达的“强强联合”，汽车座舱领域另一个巨人将强势崛起，大家不妨拭目以待。

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