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禾赛科技完成超3亿美元D轮融资,高瓴、小米和美团等领投

车云网 1973浏览 2021-06-08 IP属地: 未知

6月8日,禾赛科技宣布完成超过3亿美元的D轮融资,领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和CPE。同时参与本轮融资的还有华泰美元基金,以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等。

禾赛科技完成超3亿美元D轮融资,高瓴、小米和美团等领投

此次融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付(已获多个OEM定点),禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

禾赛科技是全球领先的激光雷达制造商,致力于开发机器人和自动驾驶汽车的“眼睛”,是全球自动驾驶激光雷达市场的领导者之一。禾赛的Pandar系列激光雷达产品凭借超高性能和可靠性,在Robotaxi和机器人市场获得了极高的市场占有率,客户遍布全球23个国家和地区的70+座城市。

禾赛科技完成超3亿美元D轮融资,高瓴、小米和美团等领投

禾赛依靠超过500人的团队,深耕激光雷达的底层技术,在核心元器件、自研光电芯片、车规级设计流程和自动化生产、功能安全、主动抗干扰技术以及基于深度学习的感知能力方面都有深厚的积累。

禾赛已完成累计融资数亿美元,股东包括包括德国博世集团、百度、小米集团、美团、美国安森美半导体、光速、启明、CPE等全球知名的行业企业和投资机构。

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