罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流（HVDC）架构的主要硅供应商之一。这标志着数据中心设计的关键转变，使兆瓦级人工智能工厂变得更加高效、可扩展和可持续。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一系列面向车载应用的双通道高速标准数字隔离器——“DCM32xx00系列”。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU、FS26汽车安全系统基础芯片（SBC）、TJA1145 CAN收发器和隆达电子（Lextar））PO40X01 Smart LED的汽车氛围灯方案。

大联大其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）ATSAME54 MCU和艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）EVIYOS 2.0的10Base-T1S万级像素大灯方案。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第3代SiC MOSFET技术，并采用紧凑型DFN8×8封装，适用......

大联大控股宣布，以「新质工业·引领未来」为主题的峰会在深圳圆满落幕。作为公司长期布局的重要板块，大联大始终将工业领域视为驱动产业升级的核心引擎。

Vishay宣布，其D2TO35系列表面贴装厚膜功率电阻新增一款通过AEC-Q200认证的器件---D2TO35H，该器件具有更高的脉冲吸收能力，可达15 J/0.1 s。

MathWorks正在提供概率潮流（PLF）功能，以增强新英格兰最大的能源公用事业公司 Eversource Energy 的系统规划解决方案。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC387 MCU、TLE9140栅极驱动IC、2ED4820-EM以及2ED2410-EM栅极驱动器的48V汽车电子电气架构（EEA）方案。

该款汽车级器件更容易集成到空间受限的设计中，可提供高达0.0026 lx/ct的灵敏度，可放置在深色盖玻片后

ROHM今日宣布，将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展览会暨研讨会。

楷登电子与瑞芯微电子股份有限公司今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系统级芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量产。

今天Melexis（迈来芯）宣布，正式公布其中国战略的未来规划——基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。

今天Vishay宣布，其LTO系列厚膜功率电阻器新增一款通过AEC-Q200认证的器件---LTO 150H

今天兆易创新（GigaDevice）宣布，携90余款产品及解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展。