技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子(Flyingchip®,思特威子公司,以下简称“飞凌微”)近日宣布,正式推出新一代高性能车载视觉处理SoC——M2。该芯片专为L2级辅助驾
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国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)近日宣布首次亮相WAIC,携手Arm生态,通过Edge AI、Physical
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摘要:《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块(P
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大联大控股宣布,旗下四大车规级方案亮相于7月1-3日举办的慕尼黑上海电子展。这些方案覆盖底盘电控、感知泊车、智能照明、高压热管理四大关键领域,以安森美(onsemi)原厂生态为展示
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摘要:《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块(P
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Melexis宣布隆重推出MLX91229,这是一款采用Σ-Δ(sigma-delta)数字输出的霍尔效应电流传感器,旨在提升强电磁噪声环境下的信号完整性。该全新集成电路(IC)支
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兆易创新GigaDevice宣布,推出全新GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器,满足AEC-Q100 G
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摘要:《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块(P
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思特威(上海)电子科技股份有限公司于6月9日至11日,携多款车载(AT)系列图像传感器及全场景车载视觉解决方案重磅亮相美国底特律亨廷顿广场的AutoSens USA 2026,全面
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xis宣布推出MLX92344,这是一款极具灵活性的无PCB解决方案,可实现多达四个位置的非接触式检测,无需使用体积庞大的微动开关。该器件在确保通过两线实现向下兼容的同时,引入了完
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这些器件采用宽体SMD-8封装,CTI值为600,爬电距离和电气间隙≥ 11 mm,VIORM为1500Vpeak,VIOWM为1060 VRMS日前,威世科技Vishay宣布,推
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摘要:随着软件定义汽车加速落地,高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术,为破解车载网络瓶颈统一提供了关键方案
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Melexis宣布推出MLX81119。这款集成DC/DC转换器的18通道LIN RGB LED控制器,旨在简化并优化汽车照明系统:通过在芯片内部提供LED供电电压,MLX8111
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摘要:随着软件定义汽车加速落地,高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术,为破解车载网络瓶颈统一提供了关键方案
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