思特威近日宣布，江苏省工信厅正式公示2024年度省级专精特新中小企业（第二批）名单，思特威（上海）电子科技股份有限公司子公司昆山思特威集成电路有限公司（下称“昆山思特威”）凭借先进技术积累与创新实力，成功获评为“江苏省专精特新中小企业”称号。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-BCBIDIR产品的11kW双向电池充电器方案。

Qorvo今天宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。

本田技研工业株式会社（TSE: 7267）和瑞萨电子株式会社（TSE: 6723）今日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC产品的Aurix StartKit方案。

楷登电子与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布，Cadence 授权加特兰将 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先进的雷达解决方案中。此次合作旨在提高汽车成像雷达系统的性能和效率，为快速发展的汽车行业注入创新动力。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312微控制器和FS2303B安全电源管理芯片的汽车通用评估板方案。

人工智能在重塑工程范式方面发挥着关键作用，它提供的工具和方法可提高各个领域的精度、效率和适应性。想要在人工智能竞赛中保持领先的工程领导者应该关注四个关键领域的进步：生成式人工智能、验证和确认、降阶模型（ROM）和控制系统设计。

思特威近日宣布，接连揽获2025 IC风云榜“年度领军企业奖”和高工智能汽车金球奖“年度技术突破奖”等多个行业重磅奖项

兆易创新GigaDevice宣布，旗下GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash获得由国际公认的测试、检验和认证机构SGS授予的ISO 26262:2018 ASIL D

Melexis宣布，知名汽车制造商吉利汽车集团（Geely Automotive Group）已选定采用迈来芯的芯片及创新的MeLiBu®技术，为其Link & Co.品牌的首款电

东芝电子今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M

Melexis宣布，推出全新绝对磁性编码器芯片MLX90382。这款芯片尺寸小巧，具有出色的抗杂散磁场能力，支持在轴和离轴的灵活感应，能够实现包括与微型电机集成的无缝集成。凭借其高