东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款车载光继电器[1]“TLX9165T”，其采用10引脚SO16L-T封装，支持输出耐压1800V（最小值）的高压车载电池。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，与中国知名OEM厂商奇瑞汽车股份有限公司（以下简称“奇瑞”）于2025年6月5日在奇瑞总部共同举办的“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”圆满落幕。

威世科技宣布，推出用于车内照明、RGB显示屏和背光的新款三色LED---VLMRGB6122..，20 mA下发光强度达2800 mcd。

今天思特威宣布，推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP车规级图像传感器性能升级新品——SC326AT。

下一代800 V电动汽车牵引逆变器参考设计：提高电动汽车的性能耐久性和续航里程

艾迈斯欧司朗今日宣布，其SYNIOS™产品系列凭借全面且创新的产品组合——SYNIOS™ P1515/P2222/P2720系列LED产品，在汽车照明技术领域脱颖而出。

瑞萨电子今日宣布推出三款新型高压650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS，适用于人工智能（AI）数据中心和服务器电源（包括新型800V高压直流架构）、电动汽车充电、不间断电源电池备份设备、电池储能和太阳能逆变器......

罗姆宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。

罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流（HVDC）架构的主要硅供应商之一。这标志着数据中心设计的关键转变，使兆瓦级人工智能工厂变得更加高效、可扩展和可持续。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一系列面向车载应用的双通道高速标准数字隔离器——“DCM32xx00系列”。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU、FS26汽车安全系统基础芯片（SBC）、TJA1145 CAN收发器和隆达电子（Lextar））PO40X01 Smart LED的汽车氛围灯方案。

大联大其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）ATSAME54 MCU和艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）EVIYOS 2.0的10Base-T1S万级像素大灯方案。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第3代SiC MOSFET技术，并采用紧凑型DFN8×8封装，适用......

大联大控股宣布，以「新质工业·引领未来」为主题的峰会在深圳圆满落幕。作为公司长期布局的重要板块，大联大始终将工业领域视为驱动产业升级的核心引擎。

Vishay宣布，其D2TO35系列表面贴装厚膜功率电阻新增一款通过AEC-Q200认证的器件---D2TO35H，该器件具有更高的脉冲吸收能力，可达15 J/0.1 s。