高合丁磊：用理想主义造未来之车

曾几何时，我们在燃油车时代熟悉的“三大件”发动机、变速箱、底盘开始被“新三大件”电池、电机、电控而取代。十多年前，新能源汽车时代大幕被特斯拉缓缓拉开，却又在最近两年在中国市场加速到来。排量、马力也渐渐被算力、制程规格等这些过去属于智能手机的专业术语取代，而汽车也正经历着类似从功能机到智能机的变革。

虽然被取代是必然，但我们总不免怀念起燃油车独步天下时的百花齐放。那时你走在街上，远远就能凭借某台车上显著的设计特征而看出它是谁。但现在，就如同手机都变成一块大屏一样，汽车的设计也在走向同质化，贯穿式头灯、贯穿式尾灯、封闭式格栅、隐藏式门把手等等设计成为时下新能源车不约而同的元素。而高合的出现，仿佛平地起惊雷，让我们看到了新能源汽车时代到来的另一种可能。

从HiPhi X到HiPhi Z，再到前不久上市的HiPhi Y，高合用三款车确立了自己在行业的位置和角色。高合的每一款车都让人过目不忘，每一款车都是独一无二，设计师们似乎是被解除了封印般，天马行空地挥洒着自己的灵感和激情。

之所以能产生这般的化学反应，离不开高合招募了一批有想法更有理想的年轻团队，更是因为其创始人丁磊对造车的独特理解。

“创造作品”是高合造车的初心，也是丁磊希望一直坚持下去的理念。“用理想主义造车”在如今这个“卷”到不行的新能源汽车时代看似太过不切实际，但高合依然乐此不疲。

“新能源时代的豪华应该标配后轮转向。”过去在百万级以上豪车上才会有的配置被高合普及到了50万甚至30万级的车型上。如果你体验过才会明白，这样的配置对于驾驭大尺寸豪华车所带来的质的提升，这背后也折射出高合对资源的整合能力和对车辆的调教功底。

当同行们还在卷8155，并且为了能尽早拿到8295而绞尽脑汁时，高合再次升维，率先在汽车行业发布自研高算力智能座舱平台，并且宣布该平台将首搭高通QCS8550芯片，以航空级/车轨级双重标准的FPGA、车轨级MCU及车轨级网关为基础，通过芯片并联和车轨级大系统开发方式，实现了高可靠性和高算力兼备，带来更便捷流畅、可自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。

在9月19日开幕的2023高合展翼日上，高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊表示：“高合自研高算力智能座舱平台让旗舰算力SoC登陆车机，该平台未来也可以对接中国本土高端芯片。这个平台系统能够让高合的产品在未来对接更开放的生态，具备更好的兼容性，同时也可以实现跨行业资源的更大范围整合。该平台的发布是高合在智能化方面跨界创新，实现弯道超车，迈出的重要一步，我相信也将会给整个汽车行业提供一些启迪和新的解决思路。”

如同用后轮转向来提升操控感受一样，高合自研高算力智能座舱平台也是针对行业新痛点、用户新需求，创新推出的系统化解决方案。其基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上，可满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。

基于高合汽车与高通深度合作关系，综合考量芯片AI算力、应用生态等，高合自研高算力智能座舱平台首搭高通QCS8550芯片，打造智能座舱算力天花板，真正让车机性能媲美旗舰手机。

无AI，不智能，高通QCS8550芯片AI算力最高可达96TOPS，首次在车机上支持本地运行Transformer大模型，兼具AI体验、更快的响应和用户隐私保护。同时，高通QCS8550作为首款支持硬件光线追踪的移动端芯片，可让车机界面像顶级游戏画面一样真实流畅。

以自研高算力智能座舱平台为基础，高合汽车与微软强强联合共同发布基于GPT的本地语音大模型，结合最新芯片加速技术，将云端识别合成的能力部署到端侧，利用多语言支持与海量数据，打破方言壁垒，可实现多语言混合识别。同时，利用最新的大模型技术构建多场景多模态的语义理解及对话生成，使得语音助手对话更自然、更智能。

2023年6月，高合首台搭载自研高算力智能座舱平台的工程样车已经点亮并开启中间件调试，计划今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。

高合展翼日活动现场，高合汽车整车工程副总裁郑巍博士表示：“高标准全流程自主研发体系为技术创新构建了坚实基础。高合汽车自成立之初就坚持自主创新，在设计、整车工程、动力总成以及整车智能等方面已建立起全栈自研能力。”

敢于打破常规，高合汽车坚持创新，实现智能化技术颠覆性进化，让未来出行梦想照进现实。秉持“创造作品”的初心，高合汽车将持续推动技术创新与升级，进一步升华TECHLUXE科技豪华体验价值，打造全球豪华纯电汽车标杆品牌，推动行业快速发展。