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中国汽车智能化,要与美国脱钩了?

汽车公社 2184浏览 2024-12-04 IP属地: 未知

“中国汽车智能化要与美国脱钩了?”


这恐怕是中国所有自主品牌以及消费者最担忧的问题,但眼下猛然一提,又难免感觉猝不及防。


说盼望,是中国新能源汽车下半场—汽车智能化,其技术核心芯片仍被美国掌握的背景下,国民及企业迫切希望自主品牌摆脱美国技术封锁,实现技术独立。


说猝不及防,是12月2日,美国商务部以维护国家安全为由,宣布了新的出口管制规定,将140家中国企业列入实体清单,将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。


对此,包括中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会在内的四个协会发表声明,提示行业谨慎购买美国芯片。



这也意味着,在中美关系紧张的大背景下,于全球非常领先的中国新能源汽车,似乎要遭受新一轮卡脖子和芯片荒。


中国汽车智能化命脉,被美国掌握


新能源汽车是未来汽车的方向,中国是全球新能源汽车产业的引领者。


12月1日,乘联分会秘书长崔东树发文显示,2024年1-10月世界汽车销量达7421万台,新能源汽车1407万台,其份额达到19%,中国占世界新能源车份额69%。10月,中国新能源乘用车世界份额达到76%。


新能源细分市场中,2024年1-10月,中国在世界纯电动车市场份额为63.9%,中国插混世界份额达到78%的超高水平,其中4季度达到84.5%。



行业一致认为,智能化是新能源汽车未来的方向,但令人焦虑的是,中国汽车智能化的命脉,却掌握在美国手中。


早在2018年,比亚迪创始人王传福就提出新能源汽车“上半场是电动化,下半场是智能化”的概念。


如今,汽车智能化的发力点主要集中在智能座舱和智能驾驶等领域,其比拼的核心则是算力、数据等新质生产力,而这些生产力的落脚点最终还是聚焦在高端芯片上。


智能座舱方面,凭借8295芯片和8155芯片,高通近几年在中国市场风头无两。盖世汽车统计,2023年高通在中国市场的智能座舱域控芯片出货量超过226万套,渗透率达到59.2%。而且到2024年上半年,这一渗透率还在提升。


智驾市场,2023年,特斯拉FSD芯片在华销售120余万颗,占据37%的市场份额,英伟达Orin-X芯片销量109.5万颗,占比33.5%。两者共计占据70%多的市场份额。



特斯拉作为自供芯片暂且不论,高通和英伟达的芯片在中国市场认可度极高。新车宣传时,产品搭载的英伟达、高通智驾芯片、往往被作为营销重点;Orin-X智驾芯片,更是成为中高端中国新能源汽车产品的代名词,在用户眼中,这颗芯片也一定程度上和高级智能驾驶系统画上了等号。


“算力即权力,算力即资产,算力即经济”的叫嚣粗暴且直白,但当政治因素超越经济因素成为绝对主导,算力也有了另一个称呼——“国力”。


当承载算力的实体——英伟达、高通芯片——不再以其优越的性能闻名,而是被迫沦为美国政府施行贸易管制的筹码,中国新能源汽车智能化的未来走向,也就流落到美国手中。



12月2日,美国商务部宣布新出口管制规定,无非就是历史的再一次重演。


早在上一次任期,以特朗普为首的美国政府就在芯片领域卡过中国的脖子。只不过上次意图减缓中国通信产业的发展步伐,这次旨在放慢中国新能源汽车的前进脚步。


时隔多年,特朗普还未正式任职,美国政府就迫不及待出台管制规定,再次拿芯片开刀,可想而知,待其正式上台后,又将掀起何样的血雨腥风。


四协会呼吁,中国芯片的契机


在与美国的博弈中,中国国民及品牌向来有化压力为动力的韧性与气魄。


2019年,华为被美国列入实体清单,实行全面封锁。高通5G芯片断供,台积电合作终止,华为生产与采购渠道被堵,智能手机出货量一度从1.9亿台下滑至2800万部,活下去成为华为的目标。


就像尼采那荡气回肠的反抗,“凡是杀不死我的,必将使我强大”,美国的极限打压,倒逼出华为无限的韧劲。


华为不仅自主研发了5G芯片麒麟9000,还以鸿蒙操作系统打破了安卓与IOS的双寡头格局,成为全球第三大移动操作系统。



如今,华为更是进军汽车行业。如果再次被针对,华为倒是可以依靠乾崑智驾、鸿蒙智舱的产品解决方案出口恶气,梅开二度,突破美国防线。


今时不同往日,伴随我国企业自主研发能力和国民信心的提升,面对美国恶意封锁和打压的惯用伎俩,中国不再因技术壁垒而有所顾虑。


中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会在内的四个协会发布的“谨慎采购美国芯片,与美脱钩”呼吁,不仅是为了警惕企业谨慎布局,规避中美关系紧张时海外供应链的潜在风险,更是希望更多的自主品牌及企业能够借此机会,彻底摆脱美国封锁,实现国内芯片自主可控。


不管华为其是否可复制,其存在都已经证明,不依赖美国芯片和半导体,自主品牌也能靠自己把路子走通。


如今,国内一批芯片供应商与主机厂正响应号召,与华为一道,共同走向自主研发的道路,携手撕裂美国封锁。



国内汽车芯片厂商黑芝麻智能正在扩大车规级芯片的能力,包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC,目标是在2025年前实现量产。


8月9日,国内智驾芯片出货量最大的智能驾驶科技企业地平线通过中国IPO备案,拿到了香港上市的通行证。其于今年发布的征程6P算力达到560TOPS,已定点客户包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车等多家国内知名车企。


主机厂也在发力。


吉利旗下的亿咖通已经成功推出了龙鹰1号7nm智能座舱芯片,并在吉利领克多款车上搭载,接下来将进一步运用到国内其他厂商智能座舱中。


2023年,仅蔚小理三家就贡献了英伟达Orin在中国市场前装份额的近九成。


今年,蔚来董事长、CEO李斌7月宣布蔚来自研的智驾芯片神玑NX9031已流片成功;小鹏汽车公开表示,将发力投入的包括芯片在内的4个AI方向;理想汽车自研的智驾芯片“舒马赫”则被称预计年内完成流片。


众心齐,泰山移。


一向以独立自主和自力更生为对外经济关系基本原则的中国,势必不会因一时的掣肘停下自主研发的脚步。


美国芯片大杀招,看似是中国汽车智能化与美国脱钩的明显信号,但汽车产业和技术全球化的大背景下,脱钩可能是权宜之计,但最终目标是实现芯片的自主可控。


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