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5倍算力!网传特斯拉新芯片量产,与小鹏同等级?

智行汽车 1101浏览 2025-06-19 IP属地: 未知

曾经特斯拉的FSD被视为辅助驾驶领域的标杆,无论是自研HW系列辅助驾驶芯片的能力,还是软件模型的能力都让其它竞品望尘莫及。

不过如今特斯拉在辅助驾驶领域也受到了严峻挑战。特别是辅助驾驶芯片上,不止老对手英伟达穷追不舍,小鹏、蔚来、理想等新势力们也纷纷宣布自研芯片。近日,有消息称,特斯拉新的辅助驾驶芯片HW5已经启动量产,2026年将会大面积装车。

根据网传消息,新的HW5芯片算力将达到2000-2500 TOPS,是现款HW4芯片的5倍。台积电为主要代工厂,使用其3nm N3P工艺,而三星则作为备用代工厂,解决产能问题。

另外三星还为HW5硬件套件提供了升级版的摄像头,其内置加热元件,并且提升了镜头涂层强度,能够快速融化冰雪,大大提升摄像头在复杂天气环境下的感知能力。

根据目前透露的信息来看,HW5硬件套件将在2026年实现大面积装车,届时特斯拉FSD的能力会再上一个台阶。不过目前特斯拉的竞品们成长速度飞快,比如说前段时间发布的小鹏G7,其通过三颗自研图灵AI芯片,同样能达到2000 TOPS级别的算力水平。未来几年,辅助驾驶领域相信会有一场酣畅淋漓的大战。

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