黑芝麻的武当功夫，全“芯”演绎智能驾驶

撰文 / 贾 可

编辑 / 张 南

设计 / 琚 佳

4月6日晚上，在武汉最火的地标之一楚河汉街的一家五星酒店会议大厅，中国专注于大算力计算芯片与平台的黑芝麻智能工作人员连夜重新调整位置，因为想要出席第二天战略发布会的生态伙伴远远超出了预想。

这个发布会引人注目之处是黑芝麻智能发布了全球首个智能汽车跨域计算芯片平台——武当系列。它的第一款产品是采用7纳米制程工艺的C1200芯片，这个芯片能够覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求。

它的意义在于，当新汽车电子电气架构从多域控制器向中央计算架构梦想进军之际，黑芝麻智能为整个行业提供了一个理性的台阶。

虽然新能源智能网联汽车最近三年来不断高歌猛进，渗透率不断高企，但2023年一开年一场降价混战，让自主品牌、合资企业和造车新势力各方都感受到深深寒气。成本的压力毫无疑问传递到了产业链的各方。

这对于汽车智能化的进程是一个坏消息。

智能化是新汽车不可分割的一部分，它包括智能驾驶和智能座舱两大方面，而其实现意味着高昂的成本。当下的窘境更在于即使付出了高昂的成本，新汽车的智能化表现还是让消费者无感或者没有体验到充分的价值，最明显的就是智能驾驶。

这也就导致不久前的比亚迪2022年财报交流会上比亚迪掌门人王传福发出惊人之语：“无人驾驶那都是扯淡，弄个虚头巴脑的东西那都是忽悠，是被资本裹挟，它（无人驾驶）就是一场皇帝的新装。”

这种观点和在自动驾驶技术上几乎一骑绝尘的特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）的想法大相径庭，后者曾公开表示，“如果不能实现自动驾驶，特斯拉将一文不值”。

但不能否认，就整体而言，目前因为法规再加上技术上不成熟，现在很多车企的L2++级智能驾驶实际上已经是L3的配置，但用户并不能有效体验到L3级自动驾驶之价值。

如此一来，成本低得多的高级辅助驾驶就更为实际，因为它不需要上大算力芯片、激光雷达这些目前价格还比较昂贵的手段，能够满足车企当下的竞争。

黑芝麻智能武当C1200芯片的出现就生逢其时。按照官方说法，它作为一款拥有极致性价比的计算平台，能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，单颗芯片满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，为客户带来高价值和低成本优势的芯片方案。

创业7年的黑芝麻智能创始人、董事长、CEO单记章表示，不同于大算力自动驾驶芯片华山系列，武当C1200芯片现在的算力能够满足要求，它追求的是综合功能和性能，达到最好的性价比。

为了解决行业的成本焦虑，实际上不久之前，黑芝麻智能已经发布了首颗国产大算力自动驾驶芯片华山二号A1000，它利用58TOPS左右的物理算力，支持行泊一体域控制器，满足L3及以下自动驾驶场景的需求。

当下，国际巨头英伟达、高通、TI也开始纷纷回过头来推出类似的产品，但是这次黑芝麻智能发布武当系列，可以说是引领了一次行业方向。

汽车商业评论认为，考虑到未来智能驾驶可能需要较长时间才能达到L3水平，那么目前C1200芯片的发布就不是权宜之计。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁表示，作为家族化、平台化的产品，华山系列和C1200可以完美配合，确保客户软件资产能够得到最好的继承，在同一个车辆平台下，不同档次车型在智驾领域的不同需要，可以最大程度重用研发投入，缩短开发周期。

比如在普惠车型上，可以直接采用C1200完成低成本普及性的覆盖，实现L2+级别的功能。而通过插入华山系列芯片，用同一个开发框架，使用同一套SDK，引入激光、4D雷达等更多的传感器，在更高阶的车型上实现城市NOA，甚至L3级别的自动驾驶。

由此，黑芝麻智能把选择权交给主机厂，让主机厂选择自己最需要最适合的满足用户的使用方式。而早在设计之初，武当系列就得到了很多主机厂和Tier 1专业的需求输入和指点，帮助黑芝麻智能更好完善了芯片的定义。

黑芝麻智能CMO杨宇欣说：“经营企业，企业的本质是什么，其实就是追求利润，追求利润就要给客户带来价值，你有与众不同的东西，这就是我们一直在不断践行的一个方向。”

于是，4月7日，在这场名为“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，我们看到黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红第一次与如此众多的客户一起合影留念。

事实上，黑芝麻智能通过发布武当系列意味着其产品线覆盖自动驾驶和跨域计算两大领域。也由此，它的定位正式从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。

秉承这样的定位，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章公布了黑芝麻智能战略定位三步走计划：

第一步，聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案，实现产品的商业化落地，形成完整的技术闭环；

第二步，根据汽车电子电气架构的发展趋势，拓展产品线覆盖到车内更多的计算节点，形成多产品线的组合；

第三步，不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于黑芝麻芯片的多种汽车软硬件解决方案及服务。

它反映了汽车电子电气架构演进的必然要求。车载计算芯片为满足越来越集中化、简洁化的电子电气架构演进要求，需要能够组合不同算力类型，为此，在芯片设计上，需要创新的架构来更好地将原本来自不同域的多个功能，以实用、易用、好用的方式集成于一体。

应该说，黑芝麻智能的华山和武当系列践行了这一点。2024年底，搭载黑芝麻武当C1200芯片的第一款车就要量产，面向未来，破除焦虑，让我们期待它呈现出全新的生命力。

本文由汽车商业评论原创出品

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