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大众下一代电动高尔夫,将采用Rivian电动架构!

郑谊 1327浏览 2025-03-17 IP属地: 未知

据报道,大众汽车表示,其下一代高尔夫电动汽车将运用与Rivian共同开发的创新性软件架构。看到这个新闻之后,一般人都会颇感意外,因为Rivian也不过是美国的一家不知名造车新势力公司而已。

大众下一代电动高尔夫,将采用Rivian电动架构!

而大众高尔夫,则是大众汽车品牌的核心车型!据悉,全新一代高尔夫将在2029年上市,将与现有的第 8 代高尔夫一同销售,并且只提供电动版车型。

大众汽车集团已决定向与Rivian的合作项目投资 58 亿美元,目前两家制造企业正在共同开发一种双方均可使用的新型电动架构。

大众下一代电动高尔夫,将采用Rivian电动架构!

新架构的特点在于引入了更为灵活的 “区域架构”,它整合了大众汽车现有系统的复杂性,并大幅减少了所需控制装置的数量。

首个应用这一新架构的大众汽车车型将是 “ID.1”,之后会应用于第 9 代高尔夫,并预计以 “ID. 高尔夫” 这一名称推出。

大众汽车技术负责人凯・格吕尼茨(Kai Grünitz)表示:“之所以先从 ID.1 开始引入(新架构),是为了降低高尔夫(项目)的风险。ID.1 的功能相对简单,便于解决初期问题,而且无线(OTA)更新功能将发挥重要作用。”

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他还解释称:“区域架构的优势在于可以在车辆上布置 1 个或者 2 到 3 个区域。低价车型用一个区域就足够了,但高端车型根据功能的不同可能需要 3 到 4 个区域。”

大众汽车可以针对各车型使用定制化的系统级芯片(SoC),就 ID.1 而言,会使用价格低廉且较为简单的系统级芯片,而在将相同架构应用于高尔夫时,则可以使用能提供更高级功能的系统级芯片。不过,软件将是相同的。

大众下一代电动高尔夫,将采用Rivian电动架构!

下一代大众高尔夫将基于 800V 架构的可扩展系统平台(SSP)打造,并采用全新的 “无模组电池包(Cell-to-Pack)” 电池设计。

另外,车辆生产方面,下一代高尔夫将在德国沃尔夫斯堡工厂进行,而目前的第 8 代高尔夫预计将从德国转移至墨西哥普埃布拉工厂进行生产。

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