新平台 新芯片 新未来 高合汽车究竟藏了多少黑科技？

【车言道讯】在科技与汽车产业持续融合的大潮中，汽车的智能化已逐渐成为各大车企努力追逐的新高地。全球豪华电动汽车标杆品牌——高合汽车以其独树一帜的市场策略和前沿科技，频频引领行业风潮。

近日举办的“高合展翼日”上，高合汽车不仅展示了其智能技术、研发体系工程能力等方面的硬核实力，更推出了自研高算力智能座舱平台。该平台以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，通过芯片并联和车规级大系统开发方式，首搭行业领先的高通8550芯片，以高可靠性和高算力兼备的优势，为用户带来便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。

这一创举不仅再次确立了高合汽车在全球智能科技领域的领导地位，也为新能源汽车行业设定了全新的技术标准与发展方向，将有力地推动整个汽车行业向更高的智能科技境界迈进。

车机智能化并没想象中的那么简单

许多消费者都有这样的困惑，为什么一辆价值数十万的豪车，其车机体验却不如几千元的智能手机？为何智能手机所拥有的便捷功能，在车机上却难以实现，或是实现得晚于手机？

其实，智能手机与车机体验的差距并不仅仅是硬件层面的问题，它涉及车载环境、驾驶安全、系统稳定性等多种因素，因此研发与迭代周期远远超过智能手机。为了更快速地满足用户对车机体验的需求，不少汽车品牌选择更换或升级最新的车规级芯片，这种做法确实能够在一定程度上提高车机的运算和响应速度，但难以从根本上解决系统的整体优化、交互体验及应用生态的问题。若固守芯片升级路径，那么车机系统可能始终难以达到与智能手机相媲美的体验。

这意味着，想要从核心层面彻底解决市场痛点，决不能仅停留在车规级SoC芯片的技术升级，而是需要向更高的系统层面进行探索，甚至从完全不同的行业中汲取经验和灵感。高合所追求的正是从更深层次、更广泛的角度，为用户提供真正前瞻、安全、可靠的智能汽车体验。

多个行业的实践已经证明，与集中式系统相比，分布式系统具有更高的可靠性和稳定性。基于这一洞见，高合汽车开启了一条全新的研发路径。经过深入研究和广泛测试，高合得出了非常重要的结论：通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，完全可以实现整个系统达到车规级可靠性。因此，高合自研了高算力智能座舱平台。

秉持精益求精的态度，高合将关键部件的开发与研究分解，不仅在关键部件上进行了深度优化，其对于整车系统的每一个接口、每一项功能都进行研究与改进，确保每一细节都达到最佳的工作状态。比如，在仪表显示上，通过车规和航空级双重标准的FPGA芯片与SoC并联，实现仪表不黑屏；在SoC与整车接口的网关、车控MCU上，都采用了成熟的车规级产品；基于RTOS实时操作系统，开发全功能车控软件，充分避免通信和控制失效。

这里敲一下黑板。安全是高合汽车的核心，在其高算力智能座舱平台的软硬件设计均严格按照IEC 61508和航空级DO-254/178的标准执行，功能安全更是达到了ISO 26262标准中的ASIL B级别。同时，高合还依托传统车企数十年积累的近百项车规试验标准，对该平台进行了全方位的开发和测试，确保平台充分满足各种极端环境下的使用条件，从而实现整个系统的高安全可靠性。基于这样的能力，高合才在车机上使用顶级算力的高通QCS8550芯片。

高通8550+GPT，高合打破智能座舱算力极限

众所周知，市场上即将使用的高通8295已经是业界公认的高性能芯片，但基于芯片AI算力、应用生态等考量，高合高算力智能座舱平台采用了高通QCS8550芯片。这款芯片采用台积电4纳米制程工艺，其算力高达96TOPS，并全面支持最新的移动互联技术，因此性能上更为出色。AI算力上，其96TOPS的表现是8295芯片的3倍，打破了智能座舱的算力极限。

对于很多人来说，“Transformer大模型”可能是一个陌生的术语，但在人工智能领域，这是一个革命性的技术，其在执行自然语言处理和图像识别等任务时，都表现出了卓越的性能。但由于其体量庞大，很少有设备能够在本地运行它，大部分还是依赖于云端计算。而高合汽车通过高通QCS8550芯片，实现了在本地运行这一大模型的突破。这意味着，与传统的车机系统相比，高合汽车在处理语音命令、路况识别和其他AI驱动的任务时，将会更加迅速和精确。而所有数据处理都能够在车机本地完成，还实现了用户的隐私保护。

QCS8550芯片带来的另一个革命性特点是其对硬件光线追踪的支持。光线追踪是一种先进的图形渲染技术，它能够模拟光线如何在一个场景中传播和反射，从而创造出逼真的效果。在游戏和电影领域，这项技术已经被广泛应用。而现在，高合汽车将这种技术带到了车机界面，使得其显示效果与顶级游戏无异，为用户带来沉浸式的体验。

与此同时，以自研高算力智能座舱平台为基础，高合还与微软共同发布了基于GPT的本地语音大模型。不同于传统的车载语音助手需要依赖云端进行语音识别和处理，该模型利用最新的芯片，成功将先前仅能在云端实现的高级识别合成技术部署到了车辆端侧。同时，该语音模型采用了多语言支持，并借助海量的数据资源，成功打破了方言的识别障碍。无论用户使用普通话、方言，还是是多种语言混合交流，语音助手都能够做到准确识别。未来无论用户使用什么语言，高合都能快速、准确地为其服务。

借助自主研发的高算力智能座舱平台，高合不仅能实现与当前主流旗舰芯片的完美融合，更能与麒麟等未来国内领军的高端芯片深度结合。这意味着，高合不仅始终处在科技智能发展前列，还为行业之间的资源整合开辟了宽广道路，并为车载人工智能技术的深入应用奠定了坚实的基础。

2023年6月，高合首台搭载自研高算力智能座舱平台的工程样车已经点亮并开启中间件调试，计划今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。届时，用户将体验到前所未有的智能驾驶体验。

以智能科技赋能未来出行体验，高合说到做到。高合汽车自成立之初就坚持自主创新，如今在设计、整车工程、动力总成以及整车智能等方面已建立起全栈自研能力。高合自研高算力智能座舱平台的发布，进一步印证了其在科技智能领域的领先地位。希望未来，高合继续秉持“创造作品”的初心，专注技术创新与升级，以全球豪华纯电汽车标杆品牌的姿态，推动新能源行业快速发展。