当前,在AI技术变革与创新驱动背景下,国内软件行业亟待战略转型实现高质量发展,从而应对日趋变化的市场需求和激烈的国际竞争。
近年来,软通动力(301236.SZ)通过亲身实践,探索出了一条“软硬一体”的创新发展之路,并通过从底层硬件到上层应用的全栈智能布局,实现自身的持续快速成长。
2025年新年伊始,DeepSeek的横空问世,为AI全产业链的市场繁荣带来了新契机。目前,软通动力全线产品都在接入和支持DeepSeek,以此进一步强化“软硬一体”的产业整合,夯实这一创新发展战略,引领时代风潮。
底层硬件到上层应用全栈智能布局
“软硬一体”实现智能化商业闭环
2024年,软通动力明确了“智能化、自主化、绿色化、国际化”的业务增长战略,将智能化置于首要地位。据悉,通过大力投入研发和并购,软通动力有效强化了服务器、工作站、操作系统、PC等AI基础设施业务,借此完成了从底层硬件到上层应用的全栈智能布局。
具体来看,在底层基础设施方面,软通动力充分发挥自身的工业设计和高端制造能力,以昇腾服务器为依托,来为企业提供强大的模型训练和推理算力支撑,并凭借机械革命AI PC,来为广大终端客户提供AI应用支持。同时,软通动力还积极投入鸿蒙操作系统的自主研发,以自主基础软件服务各个行业的数智化进程。
而在中间层平台方面,软通动力还利用天璇MaaS平台,提供一站式的企业大模型技术底座,通过算法和数据的结合,推动AI从“算力驱动”向“算法驱动”的范式演变。另外,公司自研的AI for Science科学平台,正在加速推动科学研究和创新,进而提高预测准确性和研究效率。
不仅如此,在上层应用方面,软通动力则为银行、保险、零售、农业、医疗等诸多行业,提供满足不同场景需求的智能化解决方案,成为企业数字化转型可信赖的合作伙伴。
此外,在涉及认知科学、人工智能、机器人技术、神经科学等方面的具身智能领域,软通动力还积极投身于人形机器人产品创新和场景应用示范,加速推动天擎机器人迈向通用,服务工业、教育等行业。
有市场分析人士指出,从上述全方位的AI业务布局中可以看出,软通动力正在充分发挥其全面的体系化能力,而依托从基础设施到应用软件的“软硬一体”完整业务线,公司将更好的帮助客户实现AI从技术创新到应用落地的商业闭环,为获得增量市场提供更大可能性。
全线产品接入和支持DeepSeek
强化“软硬一体”全栈智能业务布局
眼下,伴随AI大模型应用落地,智能时代正在加速到来。作为一款创新型的基础大模型,DeepSeek由于具有更低的成本、更高的性能、更灵活的部署方式,受到从个人用户到企业用户的普遍欢迎,掀起了AI领域的新浪潮。
身为数字技术产品和服务创新领导企业,软通动力正在积极拥抱DeepSeek,全面实施DeepSeek与自身AI战略和AI业务的深度融合,进而为客户创造新价值。
据了解,目前软通动力已率先将DeepSeek-R1接入天璇MaaS平台,支持企业开发并管理行业大模型和应用场景大模型,并通过天璇AutoAgent企业智能体编排平台,助力企业一站式零编码开发AI智能体。
图:DeepSeek-R1接入天璇MaaS平台
图:软通动力机械革命AI PC产品线
与此同时,软通计算的昇腾AI工作站和AI服务器,则全量支持DeepSeek的本地化部署。
图:昇腾AI工作站和AI服务器全量支持DeepSeek本地化部署
而在天元智算大模型网关方面,软通动力同样接入了DeepSeek系列模型,为客户提供了卓越的AI for Science服务。
图:天元智算大模型网关接入DeepSeek系列模型
整体而言,通过此次全面接入DeepSeek,软通动力进一步强化了“软硬一体”全栈智能业务布局,并将更好的发挥“软硬一体”完整业务线架构优势,为自身业务发展注入充足动能。借此,未来公司更有望在引领软件行业高质量发展的同时,向成为创新产品和技术服务的领导者加速迈进。
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