汽车芯片进入5nm时代！高通连发两款新品，明年上车

车东西

作者|James

编辑| 晓寒

昨夜，高通在全球第一个发布了5nm汽车芯片，并且一次性发布了两颗！

首先是发布第4代骁龙汽车数字座舱平台，该平台基于高通全新研发的SoC芯片和基础软件，可让车企打造更加智能化的数字座舱。

该平台的核心是一颗SoC，内部整合了第6代高通Kryo CPU、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU等核心，整体配置对标旗舰手机SoC骁龙888，可在车内支持多块高清屏幕。内置的AI引擎支持多音区语音交互、驾驶员监测等AI应用，并且支持高通5G和5G C-V2X网络连接。

最重要的是，该颗SoC将基于目前最先进的5nm制程打造，在性能和功耗上相较此前820A等座舱SoC有了大幅提升。

高通发布第4代骁龙汽车数字座舱SoC

此外，高通在发布会上还透露，Snapdragon Ride自动驾驶平台的核心SoC也将基于5nm制程打造。

该SoC基础算力达到10TOPS，其中单颗SoC支持NCAP标准下的L1/L2级自动驾驶，多颗SoC组合可以实现L4级自动驾驶，最大算力可以达到700TOPS以上。

这两颗SoC是全球第一批公布的5nm汽车芯片，也是仅有的2颗，让高通在汽车芯片领域直接领先对手一个身位。

高通自2015年开始切入智能座舱和自动驾驶市场，近年来凭借其SoC芯片的强大算力，其主力产品820A座舱SoC已经拿下不少客户，甚至成了2020年不少中高端车型的标配。

但汽车芯片市场同样竞争激烈，英特尔、英伟达、AMD三大巨头都已入局，特斯拉更是先发制人开始自研自动驾驶芯片，算力之战已经打响。

面对激烈的竞争形势，高通推出这两款新品全部采用最先进的5nm制程，让其在性能和能耗上整整领先了对手一代，更具竞争优势。

同时也应注意，这两款SoC芯片也仅仅是发布而非量产，而其竞争对手也很有可能在今年发布相关5nm新品，具体谁先量产还不一定。

但不管怎样，汽车芯片已经正式迈入5nm时代。

一、汽车首次商用5nm芯片 对标骁龙888

第4代骁龙汽车数字座舱平台的核心是一颗5nm SoC，这也是汽车行业的首款5nm芯片。在此之前，汽车行业最先进的制成技术7nm实际也被高通掌握，高通第三代骁龙汽车数字座舱平台就采用的7nm制程。

第4代骁龙汽车数字座舱平台

在CPU方面，第4代骁龙汽车数字座舱平台采用和今年高通旗舰芯片骁龙888同一世代的第6代Kryo CPU，支持运行多种虚拟机。

在GPU方面，第4代骁龙汽车数字座舱平台也采用了和骁龙888同一世代的第6代Adreno GPU，能够以较低功耗进行图形图像、视频和显示处理，支持多个高分辨率显示屏，不同显示屏之间也能共享内容或显示个性化内容。

为了实现车内环视等功能，第4代骁龙汽车数字座舱平台通过串行接口支持16路摄像头输入，还能通过以太网接口接入更多摄像头。

在AI算力方面，第4代骁龙汽车数字座舱平台搭载多核高通AI引擎。功能上支持支持驾乘者个性化设置、车内虚拟助理、自然语音控制、语言理解、驾驶员监测、驾乘者识别，以及自适应人机界面等功能。

此外，AI引擎还会不断学习并适应驾乘者偏好，覆盖媒体和信息影音内容，还包括汽车控制功能，如座椅和后视镜位置、空调控制、不同座椅的温度个性化设置、音频内容及音量偏好等，让车辆的智能化真正变为现实。

在车内安全功能上，第4代骁龙汽车数字座舱平台利用AI引擎和以及高通Spectra ISP，可以实现车内监测、儿童和驾乘者识别，检测路障等实用功能。

驾驶过程中，第4代骁龙汽车数字座舱平台还能实现“计算音频”，针对每位用户定制个性化多音区，还能利用音频子系统实现主动降噪与回声消除。

智能网联汽车对连接性的要求也非常高，第4代骁龙汽车数字座舱平台预集成Wi-Fi 6和蓝牙5.2，车机可以开热点，用户可以玩游戏，还能支持无线手机映射系统Android Auto。

第4代骁龙汽车数字座舱

同时，还预集成了具备C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台，可以实现流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载带宽。

软件方面，第4代骁龙汽车数字座舱平台的上层操作系统（HLOS）支持Android车载嵌入式操作系统和谷歌汽车服务（GAS），Linux、Yocto和车规级Linux（AGL），基于AliOS的斑马智行，webOS Auto和其它AOSP分发版。实时操作系统（RTOS）支持黑莓QNX和QNX OS安全版，Green Hills Software INTEGRITY和u-velOSity，以及威腾斯坦高完整性系统SAFERTOS。Hypervisors管理程序支持黑莓QNX Hypervisor和QNX Hypervisor安全版，Green Hills Multivisor和u-velOSity，以及OpenSynergy COQOS Hypervisors。Linux 容器化技术（LXC和其它容器化技术），包括提供并使用虚拟化和容器化组合，在混合关键架构中满足内存、性能和功能安全以及隔离需求。

根据高通的计划，第4代骁龙汽车数字座舱平台将从2022年开始量产，从今年第二季度开始，第4代骁龙汽车开发套件就将出货，届时开发者可以提前针对硬件开发软件产品。

在发布会上，高通还宣布的智能座舱领域的装车成果。如今，高通已经与全球25家主要车企中的20家达成合作，搭载智能座舱产品，订单量总估值已经超过了80亿美元。

二、自动驾驶芯片也用5nm制程 三家Tier 1将量产

在昨晚的发布会上，高通还宣布了自动驾驶平台Snapdragon Ride的最新消息，其中自动驾驶SoC也将采用5nm制程，这也是自动驾驶芯片首次进入5nm时代。

而在此前，无论是英伟达还是Mobileye，其最新款自动驾驶芯片的制程都是7nm，量产自动驾驶领域最强王者之一特斯拉，其自动驾驶电脑HardWare 3采用的是三星14nm制程。

Snapdragon Ride自动驾驶平台同样分为三个等级，入门级的产品使用单SoC支持NCAP标准的L1和L2级别的自动驾驶，功耗小于5W，算力可以达到10TOPS。

中间一级通过单颗SoC和AI加速器可以实现L2+级别的自动驾驶。最顶级的计算设备用多颗SoC和多个AI加速器，可以计算L4级自动驾驶，其算力超过700TOPS。

Snapdragon Ride自动驾驶平台不同算力等级

由于采用5nm制程技术，整个域控制器的功耗表现更好，功耗最低的SoC仅5W功耗，算力则有10TOPS。此前公布的数据中，能实现L4级自动驾驶的SoC，整个域控制器的功耗也只有130W。因此，无论是整车厂还是Tier 1都不用担心其能效表现。

发布会上，高通正式宣布了将使用Snapdragon Ride自动驾驶平台的三家Tier 1，分别是维宁尔、法雷奥和Seeing Machines。

在与维宁尔的合作中，高通提供的SoC将能够进行视觉感知和驾驶策略决策，实现L1～L2+的不同等级自动驾驶。

在与法雷奥的合作中，高通Snapdragon Ride平台支持法雷奥自动泊车技术Park4U，通过多个摄像头、超声波雷达、毫米波雷达以及可选装的激光雷达，最高可以实现L4级自动泊车功能。Snapdragon Ride将为法雷奥的软件栈以及其他汽车相关功能提供算力支持。

与Seeing Machines的合作中，Snapdragon Ride平台可以在车内实现驾驶员监测功能。Snapdragon Ride平台可以支持单摄像头或多摄像头的驾驶员监测系统开发。

搭载Snapdragon Ride平台的车辆已开始路测

软件方面，Snapdragon Ride平台支持包括黑莓QNX OS for Safety、Safe RT Linux、 威腾斯坦高完整性系统SAFERTOS在内的安全实时操作系统（RTOS）。支持黑莓QNX Hypervisor for Safety的Hypervisor管理程序。

支持经典和自适应AUTOSAR、开放和可编程的安全软件开发套件（SDK）以及基于传感器的完整安全解决方案，预建安全库，AI工具以及中间件集成。在开发和部署后期提供智能数据采集与自动标注的完整工具。

Snapdragon Ride自动驾驶平台

在定位方面，Snapdragon Ride提供高通视觉增强高精定位（VEEP）引擎，通过摄像头以及GNSS和其它测距传感器侦测到的简单特征，就能够实现车道级定位。

量产计划上，Snapdragon Ride平台面向L2+和L4级的SoC和AI加速芯片已经出样，最快将搭载进明年开始量产的车型中，此前高通已经和长城汽车达成合作。

此外，面向NCAP标准的L1级和L2级自动驾驶SoC和集成软件栈预计将在2024年量产。

三、5nm优势凸显 特斯拉也在发力

芯片制程越先进，也就意味着单位面积内能堆放的晶体管数量越多，也就意味着芯片性能更强。因此想要更强的技术，制程升级必不可少。

去年，苹果、华为海思、高通分别发布了5nm制程的SoC，今年三星也发布了首款5nm SoC，在性能上相比上一代7nm制程有了大幅提升。

拿高通自家的移动端旗舰芯片骁龙888来说，相比上代旗舰骁龙865，其CPU性能提升了25%，GPU性能提升了35%，晶体管数量达到了百亿级别。

而苹果的旗舰手机处理器A14提升更为明显，A14集成118亿个晶体管，比A13增加近40%。性能表现上其6核CPU速度可提升50%，4核GPU速度可提升50%，机器学习能力有更大提升。

相比于手机小巧的身材，更宽松的功耗和效能限制，5nm芯片在智能座舱和自动驾驶中的表现将会更好。

实际上除高通之外，智能汽车领域的领头羊特斯拉可能也在“悄悄”研发5nm制程的自动驾驶芯片。

根据韩国媒体Asia-E报道，三星电子正在对5nm车用芯片进行研发，未来将打造成特斯拉的自动驾驶电脑。同时，5nm制程芯片需要使用极紫外（EUV）工艺制造，目前仅有三星电子和台积电有能力制造。

预计特斯拉的5nm芯片将在今年四季度开始量产，明年装车。

显然，特斯拉也正在发力5nm，让自动驾驶电脑更加强大。

不过，由于产能限制，今年的5nm制程基本都被手机厂商瓜分，因此无论是高通还是特斯拉，5nm芯片的量产时间都在今年底或明年初。

结语：5nm将开创新的智能汽车时代

5nm制程首次进入汽车，不仅是意味着汽车对算力的需求在大幅增加，还意味着智能汽车真正跟上了消费电子产品的迭代更新步伐，甚至比普通消费电子产品跑得更快、更远。

同时，5nm在性能上的提升相比此前的7nm有比较明显的提升，如果量产时高通或特斯拉能用上迭代之后的5nm工艺，其性能和效能还有更多增长空间。这也就意味着，5nm制程将开创全新的智能汽车时代。