5nm制程工艺、700 TOPS算力，高通最强芯片即将上车

智能汽车高举大算力的时代，高通为下一代汽车架构的演进指明了方向，Snapdragon Ride可提供不同等级的算力，包括以小于5瓦的功耗为汽车风挡ADAS摄像头提供10 TOPS的算力，到为全自动驾驶解决方案提供超过700 TOPS的算力。

文丨AutoR智驾 诺一

5nm芯片，上车。

昨天，高通在以“重新定义汽车”为主题的线上活动中了发布了5nm制程工艺的SoC和加速器芯片和拥有超700 TOPS算力的Snapdragon Ride™平台。

面向L2+到L4级别的基于Snapdragon Ride的SoC和加速器芯片计划将搭载于2022年开始量产的车型之中。面向NCAP到L2+级别的Snapdragon Ride SoC和集成软件栈计划支持2024年的量产项目。

智能汽车高举大算力的时代，高通为下一代汽车架构的演进指明了方向。

全新系列SoC芯片进一步扩展了Snapdragon Ride平台的产品组合，面向ADAS与自动驾驶计算系统提供完整解决方案。

该系列SoC不仅能够满足汽车行业向区域体系电子/电气架构持续演进而带来的日益增长的复杂性及计算需求，还提供了具备相同属性、可实现高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢解决方案。

针对最高等级的汽车安全标准，还通过定制化软件部署提供一致性功能，满足相应分区或域的计算、性能和安全需求。

这一点实属不易。

为了保障车辆整个生命周期内持续获取最新的升级和特性，该系列SoC集成的高通车对云服务的Soft SKU功能，通过OTA升级的方式为汽车制造商升级车辆特性与性能提供了极大灵活性。

随着最新SoC的加入，高通Snapdragon Ride可支持多层级的ADAS/AD功能。

简单来说，该芯片支持从安装于汽车风挡的NCAP ADAS解决方案（L1级别），到支持有条件自动驾驶的主动安全（L2/L2+级别），再到全自动驾驶系统（L4级别）。

Snapdragon Ride平台由汽车行业领先的可扩展且高度可定制化的自动驾驶SoC系列平台组成，基于5纳米制程工艺，不仅支持汽车制造商和一级供应商开发更高能效且具备高散热表现的产品。

Snapdragon Ride可提供不同等级的算力，包括以小于5瓦的功耗为汽车风挡ADAS摄像头提供10 TOPS的算力，到为全自动驾驶解决方案提供超过700 TOPS的算力。

据介绍，全球汽车制造商和一级供应商正在采用Snapdragon Ride开发下一代车型。

作为一个开放的、可编程平台，Snapdragon Ride由可扩展的软件架构和多个具备安全保障的板级支持包（BSP）配置组成，可支持：

安全实时操作系统（RTOS）：包括黑莓® QNX® OS for Safety、Safe RT Linux、 威腾斯坦高完整性系统SAFERTOS®；

Hypervisor管理程序：黑莓® QNX® Hypervisor for Safety；

开放和可编程的安全软件开发套件（SDK）以及基于传感器的完整安全解决方案；

AI工具，提升模型效率，并优化异构计算单元的运行时间

中间件支持高通技术公司和第三方公司开发的多个软件栈（驾驶、泊车、驾驶员监测和AR-HMI）的集成；

在开发和部署后期提供智能数据采集与自动标注的完整工具；Snapdragon Ride提供多个工具，利用AI技术实现数据采集的智能触发，并基于跨传感器校准进行自动数据标注；

定位：高通技术公司提供优化的轻量级高通视觉增强高精定位（VEEP）引擎，支持ADAS系统仅通过摄像头以及GNSS和其它测距传感器侦测到的简单特征即可实现车道级定位。

Snapdragon Ride还支持汽车制造商和一级供应商根据其对于摄像头感知、传感器融合、驾驶策略、自动泊车和驾驶员监测等方面的不同需求，对该平台进行定制。

为了加速先进ADAS/AD解决方案的部署，针对视觉感知、泊车和驾驶员监测场景，Snapdragon Ride采用多款软件栈，持续扩展其软件生态系统。

该系列SoC将支持全球汽车制造商和一级供应商选用基于Snapdragon Ride的其中一款或多款软件栈组合。

这里举一个例子，Snapdragon Ride平台上支持法雷奥最新一代Park4U®。Park4U®是可扩展的软件平台，通过多个摄像头、超声波传感器以及雷达/激光雷达，支持最高达SAE L4级别的自动泊车功能。Snapdragon Ride为法雷奥软件栈及其它汽车相关功能的运行提供算力支持。

法雷奥舒适与驾驶辅助系统业务总裁Marc Vrecko表示，“法雷奥提供汽车行业最广泛的系列驾驶辅助与感知技术，在提升安全性的同时为全自动驾驶铺平道路。我们与高通技术公司的合作展现了令人兴奋的潜能，标志着迈向下一代系统架构的重要一步，并帮助我们向客户提供安全的最佳解决方案。”

而面对下一代数字座舱解决方案，高通发布了第4代高通骁龙™汽车数字座舱平台。

高通认为，“在高复杂性、成本以及对中央计算整合性能的需求驱动下，汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气计算架构演进。”

第4代骁龙汽车数字座舱平台被打造为具备相同属性且多用途的解决方案，以支持向区域体系架构的转型，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。

全面可扩展的全新数字座舱平台支持全部三个骁龙汽车层级，包括面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中层级平台的旗舰级（Premiere）以及面向超级计算平台的至尊级（Paramount）。

全新数字座舱平台同样采用5纳米制程工艺，为汽车制造商提供业界性能最高的SoC之一，同时具备低功耗和高效散热设计。

该平台支持高通车对云服务的Soft SKU功能，可通过OTA升级让消费者在硬件部署后及汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。

全新骁龙汽车数字座舱平台提供可扩展和灵活的软件支持，并支持基于虚拟化技术和容器化软件配置的多个上层实时操作系统。

其支持多个ECU和域的融合，包括仪表盘与座舱、增强现实抬头显示、信息影音、后座显示屏、后视镜替代和车内监测服务。

同时，全新平台还提供视频处理能力，支持集成行车记录与监视功能。全新平台的全部层级均采用相同的软件架构和框架，可降低开发复杂性、缩短商用时间，同时帮助汽车制造商为不同汽车层级提供一致的用户体验并最小化其维护成本。

据介绍，今年全球众多的量产车型将搭载第3代高通骁龙™汽车数字座舱平台。

在此基础上，第4代骁龙汽车数字座舱平台增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能，旨在支持业经优化的、情境感知且具备自适应能力的座舱系统，可根据驾乘者的偏好不断演进。

全新平台采用第6代高通Kryo™ CPU、高通Hexagon™处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno™ GPU以及高通Spectra™ ISP，提供真正的平台级芯片。

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示，“汽车制造商为其客户创造独特、差异化、品牌化体验的需求日益增长，数字座舱已成为这类体验的代名词。通过第4代骁龙汽车数字座舱平台，我们致力于提供业界最先进的数字座舱解决方案，旨在彻底变革驾驶者、乘客、后排娱乐及情境感知的体验，同时通过计算、性能、AI和安全的融合来帮助汽车制造商应对向区域体系计算架构的迁移。”

他还透露，高通技术公司的集成式汽车平台正不断提升公司在车载网联、信息娱乐和车内连接领域的领导力，并推动业务增长，订单总估值超过80亿美元。

目前，高通技术公司已经获得全球25家汽车制造商中20家的信息影音以及数字座舱项目。

全新数字座舱平台计划于2022年开始量产，广泛的汽车生态系统可采用第4代高通骁龙™汽车开发套件进行评估、演示并开发解决方案，该汽车开发套件预计于2021年第二季度就绪。

能汽车高举大算力的时代，高通为下一代汽车架构的演进指明了方向。