带着硬菜开席，小米YU7不容有失

小米发布会上没有说的，才是真正的布局。

在舆论的冲击中，各方的质疑声中，小米集团在5月22日晚为YU7举办了一场亮相会，而为了让YU7达到最佳的关注度，小米甚至掏出了自研3nm芯片这手王炸。

在顺风顺水的经过一年之后，小米造车遇到了创业以来最大的挫折，舆论直接从全民吹捧变为大肆贬低，社会的险恶在小米身上体现得淋漓尽致。

我们不清楚这一次发布会上亮相的小米YU7是否是按照既定节奏来发布，但是，小米需要像外界传达出明确的信息，小米汽车业务是否需要减速，进入全面的整改中。

从市场的表现来看，至少资本市场在等待小米YU7的尽快上市，甚至雷军在发布会前的一条微博，表示当晚不会有任何YU7价格和预售的内容，直接让小米集团的股价表演了自由落体。

小米生态的最后一片拼图

在谈小米汽车之前，我们先来看下小米为YU7准备的前菜，国内首款自主设计的3nm手机芯片玄戒O1。

关于这款芯片，现在是互联网上谈论最多的内容，同时也是争议最多的，不少人认为小米在短短几年时间就设计出一款比肩旗舰的SOC芯片，背后一定藏着不少PY交易。

特别是在国产芯片被不断卡脖子的背景下，玄戒O1的出现就像某个发展中国家不声不响突然有了核弹一样，一定是有外部干预。

但是，从目前的结果来看，小米的这款芯片肯定是没有问题的，结论也很简单，国内是有能力设计出成熟的3nm手机芯片，而且设计研发对于整个芯片产业来说所占的比重也不超过一成。

从时间节点上来看，小米重启芯片自研刚好对应着国内芯片设计业务进入新一轮发展期，2021年小米、华为等企业被美国制裁，自研成为了当时国内手机厂商的主流，包括OPPO、TCL和魅族等手机厂商都开启了新一轮自研芯片浪潮。

但是随着市场环境的变化，自研芯片因为投资周期长，盈利慢的因素，被逐渐边缘化，甚至被裁员，其中被视为国产高端芯片设计领域“明星企业”的哲库就在2023年5月宣布解散。

同时在外部因素的影响下，芯片设计的人才流动也不断增加，例如华为海思的不少员工就跳槽到OPPO、紫光展锐和联发科等企业，当然也有流向小米芯片设计公司的。

作为一家科技大厂，小米手机业务已经做到全球第三，仅次于苹果和三星，也就需要一款自研的芯片来支撑未来的战略布局，而且开始造车的小米，也需要像特斯拉一样有着自研芯片的加持。

更重要的是，芯片对于小米生态来说，是闭环前的最后一段，在实现“人-车-家”智能生态的闭环后，小米需要解决更底层的软硬件生态的闭环，逐步从多家芯片供应过渡到自研芯片大一统的状态，而且市场也证明了，自研芯片带来的附加值远高于预期。

至于这款芯片备受争议的地方，目前可以确定的是，在官方背书的情况下，这款芯片肯定是小米自研的，而且从不少专业的分析来看，自研程度相当高，当然这背后也是整个芯片行业在设计能力上的提升。

至于制造，台积电第二代3nm工艺也已经被确认，特别是在全球手机出货量下降，以前瓜分台积电先进工艺产能的苹果在2024年就减少了出货量，台积电需要有人能接手空余的产能，小米的补位也十分合理，毕竟赚钱才是硬道理。

YU7首秀

关于YU7，争议也不少，特别是和SU7亮相时一样，外观上各种似曾相识，让这款SUV车型自带话题度。

有趣的是，这一次法拉利并没有像保时捷那样大度，用“好的设计总是心有灵犀”来宽心，而是选择了用一条动态来回应小米YU7所谓的原创。

借鉴从来都不是问题，特别是在追求性能和风阻等参数的引领下，成立仅四年的小米汽车还没有时间沉淀出属于自己独特的设计语言，外观上的相似性当然是不可避免，这种问题在其他品牌上也同样存在。

至于被法拉利硬怼，背后可能还是因为小米不断地讲原创，回避向经典车型的借鉴，才让法拉利看不下去了，毕竟从用户群体来说双方很难产生竞争。

进入到内饰，同样能够看到不少友商的影子，比如小米YU7的天际屏全景显示系统，就和宝马新世代概念车型上的设计十分雷同，更能看出之前在莲花ELETRE、阿维塔12出现的设计。

但是这种设计就和手机一样，当市场供应链成熟后，所有的手机屏幕几乎都是全面屏带一个打孔，苹果也只是打孔大了一现而已，在专利方面并不存在侵权抄袭。

更重要的是，虽然设计相同，但是小米凭借着软件开发能力的优势，为用户提供了多种自定义式的用法，提升了硬件使用的便携性。

虽然本场发布会雷军刻意回避了SU7的车祸，但是在YU7的设计上，能够看到小米在汽车设计上吸取到了教训。

首先是整车的风道设计，10组惯穿式风道设计每一个都有作用，特别提到蚌式铝机盖能够降低整车2counts的风阻，而且将40多处细节降低风阻的具体参数都标明，就是怕再次产生像SU7 Ultra那样的争议。

在车辆安全上，YU7的提升整车结构强度，前部吸能溃缩的空间做了提升，虽然没有提到对比SU7的具体数据，但是单独讲到前部碰撞，也算是回应了一些问题。

并且还讲到，在电池防护安全上增加了1500MPa的防撞横梁和防弹涂层，同时整车的高强度钢强度提升到了2200MPa，比SU7多了200MPa，整车的被动安全性能提升明显。

可以说一场车祸让小米意识到，在新能源汽车设计中，安全是最重要的部分，特别是对于初次造车的小米，任何一次意外都可能是灭顶之灾。

至于辅助驾驶系统，虽然没有展示具体的能力，但是全系标配激光雷达，英伟达Thor芯片，4D毫米波雷达等感知硬件，让辅助驾驶不再有低配高配之分。

可以说，雷军在发布会上虽然没有提到那场车祸，但是从YU7方方面面的产品点看，SU7暴露出的问题不少都得到了修正。

更大的野心

本次发布会，从内容上看是有些割裂的，前半场是数码设备和智能家电，后半场是YU7的专场，两者关联并不大，但是安排在一场发布会上，背后却是雷军没有说的设想。

随着汽车智能化的逐步深入，芯片产业特别是高性能芯片在逐步成为汽车供应链中重要的一环，从英伟达垄断高端辅助驾驶芯片，到高通在智能座舱异军突击，背后都是先进芯片工艺的降维打击。

特别是高通连续多代的智能座舱芯片，都是采用手机芯片魔改而来，甚至到8295上依然需要外挂车规级MUC来保证安全，但是不可否认的是5nm工艺的8295就是目前性能最强的车机芯片。

这种制程上的降维打架，让传统车机芯片厂无力招架，毕竟还还停留在28nm、16nm工艺的芯片厂商很难跨越如此大的代差。

而这就需要车企看芯片厂商的脸色行事，在英伟达将Thor芯片不断跳票后，国内的不少厂商纷纷开始了自研之路，从新势力的蔚来、小鹏，到传统车企的比亚迪、吉利都开始了发力先进制程。

小米汽车成功的原因，有很大一方面就是在数码产品上积累起来的软硬件实力，这一点华为也同样证明了手机厂商的竞争优势。

特别是华为还有自研芯片加持，从鸿蒙座舱到乾崑智驾，华为采取软硬件一体式的供应方式，在汽车产业内做到了目前的影响力。

小米想要实现更大的竞争力，就需要从最底层的芯片上下功夫，一颗手机SOC的成功将会带来整个生态体系的变化。

苹果在A系列芯片积累的经验，让M系列芯片成功的替代掉了英特尔这家电脑通用芯片厂商，也将整个生态全面打通。

华为也是通过自研芯片的方式，从手机逐步扩大到车机，再到最新的计算机芯片，可以说未来将会是芯片大一统的时代，汽车生态的打通需要更深层次的互联互通，自主芯片设计将会是必然。

雷军没有讲到的是玄戒O1芯片何时能够用到小米汽车上，毕竟几百亿的投资，仅是手机芯片对于小米目前的生态来说还是太小，两三年后实现车规级认证上车才是更大的一盘棋。

等到小米芯片搭载到车机上，甚至是智能辅助驾驶上，实现真正的汽车自研，也就是小米汽车新的阶段。

而且自研芯片对于车企来说本就是整合供应链的一条路径，像国内新能源汽车龙头的比亚迪，不止自研设计芯片，更通过收购整合拥有了数家车规级芯片制造厂。

雷军对小米的布局还是具有远见，在2021年造车和芯片计划同时启动的那一刻，就已经构想到未来自研芯片的大一统格局。

在当下，有着自主设计的3nm芯片为YU7亮相保驾护航，就已经确保了YU7的舆论方向不会输，特别是在芯片成为国家重要战略布局的当下，两者的绑定，让YU7的曝光将一直维持到正式上市。

只能说懂的营销的雷军，已经为小米汽车修正好新的道路。