国产智能座舱芯片，围攻高通

新能源汽车崛起的同时，风险也正逐渐放大。

近日，工信部电子五所元器件与材料研究院的高级副院长罗道军在2024中国汽车论坛上指出，尽管中国已经坐拥全球最大的新能源车产能，芯片用量也是越来越多，但汽车芯片的自给率目前不到10%，是结构性的短缺。

此话一出，引发了行业的广泛讨论。

要知道，中国汽车产业发展到现在，已经经历了从无到有的阶段，作为世界上最大的汽车市场，在多年的发展中，我们诞生了无数的汽车厂商，并且有了与之配套的产业链。随着新能源汽车时代到来，更是被中国汽车厂商视为“弯道超车”的新机会，凭借新能源转型，在国内市场中，中国汽车厂商击败了合资车企，份额彻底超过了50%，新能源汽车渗透率也在2024年6月首次突破50%。

这意味着，作为新物种的新能源汽车，已经越来越被市场接受，但风险也正在被悄悄放大。

根据市场研究机构IC Insights数据显示，2021年汽车芯片的自给率不足5%，2024年汽车芯片自给率依然未能突破10%。

对此，笔者特地询问了在芯片行业深耕多年的老王，老王做芯片采购出身，现在在某芯片分销商公司工作，用老王的话说，他在华强北站过小柜台、斗过分销商，见证过缺芯潮，感受过消费电子芯片寒冬，汽车芯片、消费芯片、工控芯片统统有所涉猎，总之主打的就是经验丰富，妥妥的行业老兵。

笔者问：“2024年的汽车芯片自给率依然未能突破10%，真有这么夸张吗？”

老王无奈地叹了口气，有些尴尬地说道：“我们参加论坛时，一般对外都说10%的。”

摆脱“依赖”的必要性

要知道，一辆汽车根据本身的设计不同，所需要的芯片数量都不一样，传统的燃油车可能需要几十颗到上百颗芯片，而作为新能源汽车下半场的智能化汽车，所需要的芯片数量也更多。

一般要达到上千颗至几千颗，这些芯片平时“躲”在车机、座椅、车门、电池系统、空调系统、智驾系统等等，是智能汽车发展的核心零部件。

有数据显示，2023年中国汽车产业使用的芯片总数已经超过了200亿颗，如果按照不足10%的国产化率计算，也就是说有超过180亿颗芯片需要从国外进口。

而目前行业内的智能汽车发展还远远未到终点，业内普遍认为下半场的竞赛才刚刚开始，也就是说，随着汽车的不断进化，未来汽车芯片的需求量是个十分具有想象力的数字。

在这种情况下，提高芯片的国产化率，摆脱对外资厂商芯片的依赖，已经是一种必然。

那么，提高汽车芯片的国产化率，究竟有哪些优势？笔者将其总结为三点：自主可控、降低成本、产业生态。

首先，便是可以实现汽车芯片的自主可控，将命运牢牢握在自己手里。

要知道，近几年芯片“卡脖子”的事件闹得沸沸扬扬。而在2022年，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，其中一个条款便是禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为十年。

也就是说，作为智能汽车核心部件的芯片，其需求正在不断扩大，但却只能通过进口的方式解决，就像“命运”被牢牢握在了别人手里一样。

其次是降低成本。近年来，汽车行业的价格战已经愈演愈烈，而需要用到上千颗的芯片，也是一笔不小的成本。

举个例子，在智能驾驶和座舱领域，新能源汽车几乎成为了高通和英伟达的后花园。很多新车上市，你都能在宣传中看见座舱芯片中的高通8155、高通8295，智驾系统中的英伟达Drive Orin-X，已经成为行业主流。

很明显，在汽车智能化最核心的两个区域，被视为“大脑”的核心芯片，大多数车企采用的都是进口芯片，如小鹏G6的580长续航Plus和580长续航Pro都采用了一个NVIDIA DRIVE Orin超级计算平台，算力为254TOPS，而580长续航 Max则搭载了两个NVIDIA DRIVE Orin超级计算平台，算力为508TOPS，价格也相应的高了2万元/3万元，尽管几款车型的配置还存在其他差距，但依然可以看出进口芯片的昂贵。

因此，从降本方面来看，芯片国产化也有着十分重要的意义。

最后是产业生态方面，在中国汽车产业多年的发展中，已经建立了成熟、完善的供应链，而实现汽车芯片的自主可控，则可以实现产业链的反哺。

举个例子，在新能源汽车崛起之前，汽车芯片仅仅是芯片分类中的一个小类别，远不如消费电子芯片的需求大。然而在新能源汽车崛起，消费电子迎来寒冬的当下，这一情况完全发生了改变。

在2023年，芯片大厂们所发布的2022年第四季度及全年财报来看，许多厂商都面临着营收下滑的情况，但TI、ST、NXP、瑞萨等芯片大厂却均表达了对汽车市场的看好，到了2024年，汽车芯片更是成了许多芯片大厂的主要增收业务。

再看国内的芯片厂商，早在缺芯潮来临时，许多厂商便是通过消费级芯片切入，实现国产替代，在整体市场不景气的情况下，如果能提高汽车芯片的国产化率，那么便可以形成一个完美的闭环：提高芯片国产化率，帮助国内车企降本，汽车销量提升，反哺上游芯片设计厂商，最终达到双赢的结果。

综上，从自主可控、车企降本、产业生态闭环等多个方面，汽车芯片的国产化均有着十分重要的意义，已经是一条必走之路。

国产化的全新突破口

用老王的话说，汽车芯片非常难造。

我问老王具体有多难，老王说：“车规级。”随后又跟我拽了句英文：“Automotive Grade Chip。”

具体来说就是，按照使用温度、辐射、抗干扰等来分级的话，芯片可以分为五大类：航天级、军工级、车规级、工业级、消费级。

通过名称我们就能看出端倪，航天级芯片和军工级芯片的制造显然是极其严苛的，不过对于大多数人来说，基本上也接触不到。

而对于普通消费者来说，在车规级、工业级、消费级这三个等级的芯片中，车规级已经是我们目前能接触到最高规格的芯片，可以耐受更极端的温度与使用环境。

因为汽车自提车的那一刻开始，就与我们的日常生活密切相关，夏天得开车、冬天得开车，零下三四十摄氏度的严寒、几十摄氏度的高温、高湿、高压、高震动等场景，是汽车芯片每天都要经历的。

偏偏汽车这种出行方式与我们的安全息息相关，因此必须采用0容忍的严苛标准，同时又有大厂成熟的产品珠玉在前，因此导致国内的车规级芯片在设计、制造、封装测试、应用等方面，均需要面对各种难题，愿意投入的企业也少之又少。

汽车芯片国产化有多难，具体可以看笔者此前的文章：国产汽车芯片，不想当“备胎”

在这种情况下，汽车芯片国产化还有没有机会？

答案显然是有的，并且就是作为智能汽车核心功能之一的智能座舱，因为智能座舱的玩法越来越像消费电子了。

要知道，智能座舱采用的大多数也是“一芯多屏”的模式，即以一颗主芯片为核心，带动周边的元器件呈现出人机交互的座舱体验，如果我们把屏幕缩小，你会发现它的本质与手机十分相似，而车上多屏幕互动、人工语音交互等等功能，其实与手机上所用的底层逻辑和架构类似，就像是在汽车上造更大、更先进的手机。如前文提到过的高通8155、高通8295等，都是座舱中的核心芯片。

并且，智能座舱内的很多芯片的功能安全等级也相对而言比下车身更低，因为其所覆盖的大多是娱乐休闲功能，因此认证难度也相对简单，周期也相对较短。

在这种情况下，国内厂商已经开始把目光瞄准了智能座舱系统级芯片（SoC）。

如芯驰科技所发布的X9E、X9M、X9等座舱SoC，就已经在上汽荣威等品牌的部分车型上应用；

芯擎科技推出的国内首款车规级7nm座舱SoC芯片“龍鹰一号”也正式在领克08上面实现规模化量产交付；

华为麒麟990A也已经应用于问界M7、M9、智界S7、阿维塔11(参数|询价)等产品；

四维图新旗下的杰发科技此前也宣布，旗下的座舱SoC AC8025已搭载到某自主品牌车型的智能座舱系统中；

……

除此之外，还有亿咖通、联发科、瑞芯微、紫光展锐、地平线等等企业，也在纷纷加速座舱SoC国产替代的进程，一场对于高通的围攻，已然开始上演。

虽然，座舱芯片不等同于消费类芯片，二者只是设计逻辑类似，并且高通依然是当之无愧的行业霸主，高通8295芯片也依然是行业主流，但无论如何，频频加入战场的国产芯片已经成为一种趋势，正在给坚不可摧的高通撕开一道口子。

尾声

此前，《日本经济新闻》曾表示：过去三年，中国国内汽车芯片的自给率从5%迅速提高到了10%。

虽然远远比不上国外大厂的市场份额，但起码让我们看到了一点，那就是外资芯片并不是不可替代的。

而近日，又有外媒报道称，中国正在敦促国内汽车制造商到2025年将汽车芯片本地采购比例提高到25%，旨在减少对进口芯片的依赖。

随后我问老王：“2025 年提高到25%能实现吗？”

老王并没有回答我的问题，而是说道：“汽车芯片国产化的战争，才刚刚开始打响。”