芯擎科技汪凯：未来，芯片公司也将只剩两三家

上周，芯擎科技在南京正式发布了自动驾驶芯片“星辰一号”，并对外公布了智能座舱和智能驾驶全系列解决方案，成为独立覆盖智舱和智驶关键SoC的芯片供应商。

这次发布会有其特殊意义。

一是，芯擎科技以座舱芯片“龍鹰一号”起家，自动驾驶芯片“星辰一号”的发布与即将量产，让公司拿到“舱驾融合”的船票。当智驾平权与AI大模型如火如荼，手握自动驾驶芯片的芯擎，也有更足够的底气从顶尖国际芯片商“虎口夺食”。

二是，芯擎科技早期受吉利与一汽注资力挺，很多成熟芯片也在这两家车企得到验证。2024年起，芯擎的客户已呈明显的多元化，“星辰一号”与“龍鹰一号”的12组舱驾芯片方案，可满足不同车企的装载需求。

其中，“星辰一号”为全场景高阶端到端智驾芯片，7nm车规工艺，多核异构架构设计，算力512TOPS，原生支持Transformer。

“星辰一号Lite”为高阶智驾芯片，支持高速NOA和轻图城市NOA，同样是7nm车规工艺，算力256TOPS，原生支持Transformer。

通过与座舱芯片“龍鹰一号”的不同组合，芯擎科技可实现舱行泊一体、驾舱融合、AI智能座舱（多模态大模型）、全场景智驾方案以及城市与高速NOA，全面升级的“龍鹰二号”芯片也将于明年正式推出。

智驾平权的最后一个闭环

芯擎科技创始人汪凯博士告诉《汽车公社》/《C次元》，面对业界对“智驾平权”的热议和实战，芯擎已经做好产品端的准备。从时间表上，星辰一号今年就会投入量产，到明年就能够上车。

“龍鹰一号完成舱泊以及L2的辅助驾驶，银河E5就是很好的例子。通过新推出的星辰一号，可实现城市NOA和全场景NOA，星辰一号Lite则针对中阶自动驾驶，基本上覆盖了智驾的整个梯度要求。”可以说，星辰一号的发布，为芯擎实现智驾平权打通了最后一个闭环。

竞争是非常激烈的。

汪凯博士认为，汽车业界都在讨论，国内车企在优胜劣汰后还会存活哪几家，但很多人忽略的是，汽车产业链也会发生相似的变化。“以芯片来讲，从以前简单的MCU，现在到智能座舱和自动驾驶芯片，供应商也将逐渐淘汰一批。回顾芯片发展历史，开始都是在百花齐放和百家争鸣，最后一定会集中到只有少数几家，因为投入是巨大的。”

在他看来，不管是座舱芯片还是智驾芯片，未来国内核心供应商也不会超过三家。汪凯博士向《汽车公社》/《C次元》透露，芯擎科技希望今年能够申报IPO，明年能够顺利上市，这是公司的基本计划。

竞争不仅来自同行，还有车企。“很多车厂也开始自研智驾芯片，这是一个趋势。但想要可持续，必须要有极大的量。能有足够底气自研芯片，然后还有利润、能持续发展的，可能并不多。”

汪凯博士认为，车厂最大的能力，是可以提供训练、数据、系统和算法，这是最大优点。自研芯片，把算力交给真正提供算力平台的芯片公司去做，究竟能不能做到真正的降本增效，还有待观察——

“也许三年以后就是分水岭，现在高调自研的车企，未必能坚持下去。我认为小的芯片，有针对性的芯片车企一定会做，但对于大算力芯片而言，实践之后，成败还要交给时间。

那么，芯擎有什么样的护城河？

汪凯博士提到了带宽。

他在采访中告诉《汽车公社》/《C次元》，无论是端对端大模型VLA，还是此前大火的Transformer，芯片公司必须要支持，在整个设计过程中保证足够的算力。有些芯片虽然强调算力有多高，但并不能有效的解决端对端和大模型的要求，为什么呢？

因为这里面有一个非常重要的因素，就是带宽支持。高算力，高能效和高带宽，对于高阶智驾缺一不可，但高带宽往往容易被业界忽视。芯擎科技目前支持的带宽领先业界，星辰一号达到204GB/s，星辰一号Lite也有102GB/s，能够在最短的时间内把数据进行优化传输，同时以更短的时延去解决问题。

舱驾融合，芯擎的撒手锏

很多读者可能记得，一年前，亿咖通发布了名为“汽车大脑”的中央计算平台，集成一颗芯擎科技的龍鹰一号，以及黑芝麻的智能驾驶芯片，作为双芯片的舱驾融合尝试。

彼时，芯擎科技还没有自己的智驾芯片，来自黑芝麻的智驾产品，给了“汽车大脑”更多的想象空间。伴随着星辰一号的发布，芯擎科技将利用自有产品矩阵，抢滩舱驾融合，迎接车规级芯片市场的第二增长曲线。

汪凯博士也提及了舱驾融合。

“低阶的舱驾融合，其实很多供应商可以做到的，即用一个芯片，把两个盒子合成一个盒子。在某种程度上，我认为舱驾并不意味着是一颗芯片，可以是一个盒子，可以是一个电路板，也可以是电气架构上两个域放在一起考虑，这是我们通常讲的舱驾融合的概念。

通过龍鹰一号Pro与星辰一号，芯擎可实现中阶的舱驾融合，后续龍鹰二号面市，即可通过产品组合，实现高阶的舱驾融合。

“实际上，舱驾融合，对座舱芯片的要求也是挺高的。有了可搭档的高阶智驾芯片，座舱芯片的性能一定不能差，所以目前来看，很多车企还是以不同的芯片来完成各自的任务。到了高速NOA，取决于车企对智驾的要求与定义，有些厂商希望用一颗芯片来做，有些用两颗，但融合是逐渐完成的过程。”

芯擎科技成立于2018年，公司在往前走的过程中，从舱到驾，再到舱驾融合，是一条主线。而另一条主线，则是客户的多元化，以及量产上车后对市场份额的更高要求。

汪凯博士告诉《汽车公社》/《C次元》，截至去年，芯擎的“龍鹰一号”已经累计交付超过一百万片，今年的交付量预计定将超过一百万片，而且将来预计至少占25%以上的份额，希望2-3年后能做到这一点。为了实现更多的量产份额，芯擎选择两条腿走路——

一条腿，是国内客户逐渐多元化，而非创业早期集中在吉利与一汽；另一条腿，则是走出国门，出海拿市场。该公司目前已收获德国大众汽车的海外订单，这是立足长远的新订单，给了芯擎更稳固的客户基础，是十分重要的突破。

汪凯透露，出海国外，大厂是最优质的客户，因为有大规模量产的基础。从明年第三季度开始，搭载芯擎产品的大众车型，将连续在欧洲、南美和印度销售，这也意味着，公司将在真正意义上与国际先进的芯片厂商同台PK。

和座舱芯片相比，智驾芯片将涉及更多数据的问题。“目前，我们基本上还是以东南亚、欧洲和南美为主，暂时没有突破到北美，当然，这也给我们更多时间准备。但这个话题，就不只是芯擎一家公司的挑战了。”