珂玛科技：产品放量带动经营业绩增长，高水平分红释放积极信号

4月8日，珂玛科技（301611.SZ）发布2024年年度报告，据公告显示，2024年全年公司共实现营收8.57亿元，同比增长78.45%；实现归母净利润3.11亿元，同比增长279.88%；实现扣非净利润3.06亿元，同比增长293.56%，同期公司现金流也同比大增393.49%。报告期内，国内半导体产业规模的快速增长以及设备关键零部件国产化的不断推进，下游半导体领域客户采购需求猛增，带动了公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入规模的增长。同时随着“功能-结构”一体模块化产品的大规模量产，亦使公司整体营收规模与利润攀升至了一个新的台阶。

市场人士分析指出，当前全球以及国内半导体设备先进结构陶瓷市场继续保持增长态势，作为国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，珂玛科技经过多年的领域深耕，现已掌握了主业中多项关键的材料配方与加工工艺，并具备了先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料精密加工和新品表面处理等全工艺流程技术，为公司的长期经营与发展打造了坚实壁垒。另外，在年报披露当日，公司亦同步发布了2024年度利润分配预案，公司将向全体股东每10股派发现金股利1.00元(含税)，共计派发现金股利4360万元。而这一举措也显现了公司重视股东回报以及对未来长期发展的信心。

“功能-结构”一体模块化产品放量助推业绩攀升

行业复苏驱动先进陶瓷材料零部件需求向好

珂玛科技的营收主要来自于先进陶瓷材料零部件销售以及泛半导体设备表面处理服务。根据年报数据显示，公司2024年先进陶瓷材料零部件销售的营收规模为7.68亿元，占总营收的89.60%，其业务营收规模较上年同期增长94.54%，成为了报告期内公司业绩增长的主要来源。

以经营情况来看，目前珂玛科技先进陶瓷材料零部件的下游主要应用领域包括半导体、泛半导体、粉体粉碎和分级等领域，半导体领域是公司产品的主要应用方向。

根据公告显示，与去年相比，2024年珂玛科技半导体领域“功能-结构”一体模块化产品销售收入从2023年的3,195.95万元大幅增至29,077.07万元，增幅超800%，营收占比大幅提升。该“功能-结构”一体模块化产品解决了半导体晶圆厂商CVD设备关键零部件的“卡脖子”问题，使公司半导体设备核心部件陶瓷加热器实现国产替代。据介绍，2024年期间珂玛科技已为半导体晶圆厂商和国内半导体设备厂商研发生产了多款陶瓷加热器产品，产品装配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等设备，且部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。同时，公司静电卡盘与超高纯碳化硅套件也在报告期内逐步量产，并形成了一定的收入。

另外，报告期内，国内半导体市场的整体复苏也为公司半导体领域业务带来了重要推动力。数据显示，2024年公司半导体领域结构件产品较去年同期增长106.52%，营收规模达到40,111.89万元。期间，伴随AI芯片、高性能计算（HPC）及内存类别支持数据中心扩展的需求增长，全球半导体市场规模和半导体制造设备支出继续保持增长态势，这也让公司该项业务受到了明显助力。

机构研究指出，半导体先进结构陶瓷市场国产替代空间广阔，根据弗若斯特沙利文数据，预计2026年中国先进结构陶瓷市场规模将达到313亿元，整体市场规模将持续增长，且国内增速将高于全球。同时，随着技术的不断成熟和成本的降低，国产先进结构陶瓷材料有望在更多领域实现替代。而未来行业需求的增长与产品国产化率的提升也均将为珂玛科技后续的增长与发展带来积极影响。

技术研发引领行业持续突破

高水平分红释放积极信号

业务端的高速发展离不开研发技术领域的持续支持。

从技术领域来看，目前珂玛科技已拥有先进陶瓷材料零部件全工艺流程以及多项核心技术，形成了完整的自主知识产权体系，其多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。在发展过程中，公司有效推动了半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项“卡脖子”产品的国产替代，同时公司对陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等半导体设备进行了前瞻性地研发投入，培育形成了关键核心技术能力，这也使其成为了本土先进陶瓷及表面处理行业的重要推进者。

业内人士分析指出，从国产替代进程中的核心作用上来看，珂玛科技是国家“02专项”PECVD设备用陶瓷加热盘课题责任单位，是国内较早切入“功能-结构”模块类产品研发、客户验证并批量生产的企业。公司不仅顺利通过国家验收，且在产业化方面不断取得突破，部分陶瓷加热器产品已实现量产，并在晶圆薄膜沉积工艺中得到广泛应用，真正实现了国产替代，而这也成为了公司引领行业发展的重要推动力。

根据同花顺iFinD数据显示，自2024年8月上市以来，珂玛科技在不到一年的时间里已受到了包括招商证券、中邮证券、山西证券等众多券商机构的“买入”及“增持”评级。有较多机构在研究报告中综合指出，“目前珂玛科技已掌握了从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术，客户涵盖国内外知名半导体设备厂商，大力布局陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高附加值、高技术难度的模块类产品，显著受益于半导体设备产业链国产化趋势，成长空间广阔。”券商积极的看法彰显了公司在二级市场的良好关注度。

此外，值得一提的是，自上市以来公司一直高度重视对投资者的回报。早在去年10月，公司便发布了2024年前三季度利润分配预案。公司以436,000,000股总股本为基数，向全体股东每10股派发现金1.00元（含税），合计派发现金红利4360万元。而加上此次派发的现金股利，公司在不到一年的上市时间中已累计分红两次，分红总金额达到8720万元，这在新晋上市公司中无疑处于一个较高水平，这体现了公司对股东回报的重视，同时彰显了其良好的财务状况和稳健的经营能力。面向未来，公司有望在半导体设备国产化浪潮中继续发挥技术优势，进一步提升市场份额，同时借助资本市场的支持，推动公司的持续发展和行业地位的巩固。

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