三个月三度来华：黄仁勋穿上了西装，力争中国市场

撰文 / 周 洲

设计 / 赵昊然

来源 / Bloomberg,by Catherine Thorbecke;NIKKEI，by Ryohtaroh Satoh

在美国宣布禁售专供中国市场的H20芯片之后，芯片巨头英伟达创始人兼CEO黄仁勋紧急来华。

4月17日，现身北京首都国际机场的黄仁勋罕见地脱下了皮衣，换上西装，以示规格与重视。

这是继1月春节年会、3月商务洽谈后，黄仁勋三个月内第三次来华。

皮衣黄变身为西装黄的背后，是他在贸易战的压力下对中国市场的力争。

中国区贡献了英伟达全球13%的营收，约171亿美元（1245亿元人民币），且过去三年增速超过495%。中国市场在其数据中心业务中占比约20%—25%。

腾讯、阿里巴巴、字节跳动等中国科技大公司是英伟达的重要客户，同时，英伟达与理想汽车、长城汽车、极氪、小米、比亚迪等车企在智能辅助驾驶系统以及汽车芯片方面有合作。

黄仁勋表态称：“中国是英伟达战略版图的支柱。”

对奉行“粗糙的公平”经营理念的黄仁勋来说，如何在混乱的政治局势、敏感的行业竞争中实施平衡术保证业务增长，是极大的考验。

与此同时，被特朗普的关税闪电战伤到的盟友日本，由丰田汽车、日产汽车和本田汽车组成的财团ASRA正在牵头讨论下一代汽车芯片的标准化设计，并希望在2029年3月前完成，欲在一片乱局中抢回丢失的汽车智能化机会。

一贯不按常理出牌的特朗普，令英伟达损失惨重。

美国商务部4月15日升级的出口管制，让英伟达损失了55亿美元的费用。随后，该公司股票在盘后交易下跌超过6%。

升级的出口管制卡住了输华的H20芯片，更掐断了其通过新加坡中转的灰色渠道。

H20芯片被视作H100的“减配版”。

受到美国对华禁售政策的影响，英伟达不允许提供给中国最先进的AI芯片，诸如A100、H100、H800等。

虽然H20的综合算力仅相当于H100的20%，但在大语言模型（LLM）推理方面却比H100快了20%以上，还能无缝接入现有的CUDA生态，大幅降低开发成本。

名为幻方量化的杭州创业公司正是使用H20芯片训练AI，诞生了火遍全球的DeepSeek。

特朗普表示：“DeepSeek模型给美国敲响了警钟，必须集中精力参与竞争！”

在一周前的海湖庄园晚宴上，黄仁勋在弗罗里达的夜色中，用价值5000亿美元、投资AI数据中心的支票，换取了特朗普对H20芯片出口管制的松动——特朗普称，暂停对H20的出口管制。

一周后的反水，令英伟达措手不及。

出尔反尔的混乱局面在华盛顿已经司空见惯。

特朗普一直模糊着科技和国家安全之间的界限，他对高科技的管制早于现在掀起的贸易闪电战。

芯片和算力一直是硅谷在AI领域领先全球的核心竞争力，中国正在努力缩小差距。华盛顿不断收紧芯片的限制措施，虽然漏洞百出，倒是为美国赢得了时间。

但是，如果没有国际合作，这些限制措施将毫无成效。美国不得不说服荷兰和日本这两个半导体供应链关键环节的盟友，让他们加入管制战局，才有机会遏制中国的追赶。但特朗普的“美国优先”论调和关税战，已无法为其采取联合行动提供多少动力。

此前，特朗普为了遏制中国在AI竞赛中取得进展，下令禁止TikTok，但最后也延长了TikTok在美国被禁的最后期限，将此变成了关税的筹码。

英伟达的AI芯片本不该被当作棋子。从现在的局势看，这些高科技企业越来越成为特朗普现在必须做出的最大让步筹码，才能摆脱他自己造成的混乱。

H20芯片是支撑自动驾驶、智能座舱等核心系统的关键算力单元。

特朗普将出口限制从数据中心领域扩展至汽车行业，本质上是要掐断中国车企向L4级自动驾驶进阶的技术动脉。

在一片混乱局势中，丰田汽车、日产汽车和本田汽车组成的财团ASRA正在牵头讨论下一代汽车芯片的标准化设计，以提升其与在智能化竞赛中的竞争力。

ASRA执行董事川原信昭（Nobuaki Kawahara）表示：“在拥有合适的硬件以确保实时控制和功能安全，以及可靠运行软件的能力方面，日本落后了。”

日本将智能汽车分为两大类别，一是自动驾驶，另一个是软件定义汽车（SDV）。

川原信昭同时担任丰田集团旗下供应商电装（Denso）的高级顾问。他表示，日本汽车制造商在SDV领域可能落后中国两三年。

“部分原因是中国和其他领先的电动汽车制造商倾向于先选择软件，然后再确保合适的硬件到位，”川原信昭说，“日本汽车制造商不采用这种方式。”

他表示，相反，日本汽车巨头倾向于优先考虑汽车硬件，然后再确定控制汽车的软件和半导体。将软件和芯片的决策留到相对较晚的开发阶段，会使得选择最佳、最高效的组合变得更加困难。

近年来，中国汽车制造商凭借其价格实惠的智能电动汽车，在国内以及其他亚洲经济体中抢占了此前由日本和欧洲制造商主导的市场份额。

2024年，丰田在华销量177.6万辆，同比下滑6.9%。日产和本田的降幅分别达到12.2%和30.9%。

据东京汽车研究公司MarkLines称，得益于比亚迪和上汽集团的崛起，中国汽车制造商在泰国的市场份额在2024年达到7%，高于五年前的2.3%。与此同时，中国汽车制造商在印尼的市场份额则从0.4%上升至2.9%。

在这两个市场，日本汽车制造商的总份额均下降了约10个百分点。

Gartner发布的2024年数字汽车制造商指数（该指数评估汽车公司将软件融入商业决策的程度以及车辆的数字化程度）中，丰田在22家汽车制造商中排名第20位。本田、日产和马自达也排名垫底。

中国汽车制造商专注于电动汽车，而日本汽车制造商则提供从家用小型货车到豪华轿车的广泛产品线。尤其是丰田，它奉行“多路径”战略，提供从混合动力汽车到纯电动汽车以及氢燃料电池汽车等多种电气化选择。

“这对日本来说是一个挑战，因为每家都试图覆盖所有领域。日本制造商比任何其他国家都更需要从高端到入门级的各种车型。”Omdia咨询总监杉山和宏（Kazuhiro Sugiyama）表示。

日本汽车制造商正准备通过 ASRA 发起反攻。ASRA 的成员包括电装 (Denso)、瑞萨电子 (Renesas Electronics) 和索喜科技 (Socionext) 等汽车芯片供应商。

该联盟计划用名为“chiplet”具有特定功能的微型集成电路，开发一种基础芯片设计。chiplet可以组合成更大的封装。客户可以根据特定产品线所需功能，在该基础芯片上进行扩展，开发多种类型的芯片，以满足尽可能多的汽车制造商的需求。

这将为日本的汽车制造商节省时间和成本，因为他们无需为每款车型开发定制芯片。例如，面向新兴市场的小型、价格适中的汽车，可能只需要一个基础芯片，而完全自动驾驶的电动汽车则需要一系列基础芯片以及一个AI芯片。

这项开发受到日本政府高达410亿日元（2.86亿美元）的补贴支持。

美国芯片初创公司Tenstorrent的汽车业务副总裁萨迪厄斯·福滕贝里（Thaddeus Fortenberry）表示，中国和日本智能汽车之间的差异并不在于它们所用芯片的功能。

比起日本汽车制造商更关心架构细节，中国汽车制造商更关心两件事：能多快拿到货，成本是多少。

福滕贝里表示，中国汽车制造商对待汽车开发的方式与开发智能手机的方式相同，即大规模生产和商品化内部结构。

Tenstorrent也是汽车芯片计划 (Automotive Chiplet Program) 的成员。该计划由比利时专注于纳米电子和数字技术的研究机构IMEC领导。

福滕贝里曾参与特斯拉自动驾驶芯片团队和已取消的苹果汽车TITAN项目。

他认为，日本和西方汽车制造商仍然可以从汽车计算的商品化或“逐底竞争”（race to the bottom）中获益。

“逐底竞争”是计算机行业用来描述后来者迅速将曾经占主导地位的技术商品化过程的术语。

其理念是，通过芯片设计的标准化并最终实现开源，该领域将涌现出更多竞争对手，从而压低芯片组的价格，最终降低日本和西方汽车的计算成本，缩小与中国企业之间的竞争差距。

“如果我是丰田，我不想直接参与这场芯片的‘逐底竞争’，但我希望从中获益，”他说道，“从长远来看，这将是一个更好的选择。”

他补充道，Tenstorrent的目标是到2026年开发出自己的标准化芯片组。

Omdia的杉山和宏表示，芯片标准化可以帮助汽车制造商重新获得与主要代工芯片制造商的议价能力。

他表示，由于汽车芯片比数据中心使用的AI芯片便宜得多，产量也更小，因此汽车行业可能不是代工芯片制造商的首要目标任务。

根据德勤的预测，到2025年，汽车将占半导体总需求的12.7%，而数据处理和通信预计将分别占32.9%和30.2%。

尖端汽车芯片的制造过程同样复杂，但利润却低于数据中心和PC芯片，后者的价格在AI热潮中飙升。

这意味着，芯片制造商在加大对AI客户的生产时，可能不会太重视单个汽车客户。

川原信昭对此表示赞同：“就产量而言，汽车对芯片供应商的吸引力并不大，尤其是与智能手机或数据中心相比。但如果我们能够实现平台标准化，基础芯片的产量可能会非常可观——这将大大简化供应商的生产流程。”

ASRA是全球首批尝试与知名汽车制造商和供应商联合开展芯片研究的行业组织之一。

如果此举成功，这标志着日本罕见地参与制定国际标准，这些标准通常由欧洲行业组织和企业主导。川原信昭表示，一位欧洲同行甚至联系了该组织，讨论如何标准化汽车芯片中使用的通信技术。

“（我们）这种行业组织很少能得到如此多主机厂的参与。但这恰恰是因为他们都面临着挑战，”他称，“大家对形势的严峻性有着清晰、共同的认识。”