车企纷纷加入“造芯”大军，自研芯片背后藏着哪些小九九？

近期，车企自研芯片的消息频传，汽车市场的 “芯片战局” 硝烟弥漫。

6 月 20 日，外媒爆料特斯拉下一代全自动驾驶（FSD）芯片 AI 5 已步入量产，其算力高达 2500TOPS，超越英伟达算力最强的Thor-X，最快今年底便可启用。相较于之前 500TOPS 算力的 AI 4 芯片，AI 5 实现了五倍的飞跃。

与此同时，中国本土新造车势力的芯片业务也迎来新突破。据报道，蔚来正计划为其芯片自研部门引入战略投资者，并出让少量股权。几乎同一时间，“安徽神玑技术有限公司” 在合肥注册成立。在此之前，蔚来全球首颗量产5纳米智驾芯片神玑NX9031已在上海车展期间量产上车，单颗芯片算力超1000TOPS。

时间再往前推移，6月11日，小鹏官宣3颗图灵芯片上车G7，综合算力超2200TOPS。6 月3日，雷军在小米投资者大会上透露，小米汽车芯片正在研发中，且即将推出。种种迹象表明，车企自研芯片的热潮正汹涌而来，一场汽车行业的 “造芯革命” 已如火如荼地展开。

面对车企纷纷投身芯片自研的现象，人们不禁要问：厂商为何热衷于此？要解答这个问题，需先了解芯片市场的现状。

此前多年，全球智驾芯片市场基本上是由英伟达主导。数据显示，2024年全球智驾芯片中，英伟达Drive Orin-X系列装机量达210万颗，占39.8%的市场份额，稳居榜首。然而，在进入2025年后，市场风向发生了一些新变化，其中随着端到端大模型推动智能辅助驾驶技术竞赛的升级，整车厂为实现更流畅的智驾体验，对高性能大算力芯片的需求愈发迫切。正因如此，越来越多的中国车企加快了自研芯片的量产落地步伐。

从车企的视角来看，自研芯片有着诸多考量。其一，车企期望更好地把控芯片设计规格，使芯片与自身产品的整体设计完美契合。这就如同汽车制造商希望掌握发动机设计一样，芯片作为智能汽车的 “大脑”，其设计与整车的匹配度至关重要。通过自研芯片，车企能够依据自身产品的特点和需求，定制芯片的各项参数，实现芯片与车辆其他系统的无缝衔接，从而提升整车的性能和用户体验。

其二，车企能够实现系统的深度定制化优化。对于智能汽车而言，自研芯片可重构技术迭代逻辑，从以往的通用硬件适配转变为软硬深度耦合。传统汽车依赖英伟达、高通等第三方芯片供应商的通用方案，这导致硬件与车企算法之间存在适配难题。例如，英伟达 Orin-X芯片的算力利用率仅为 70%-80%，而小鹏图灵芯片通过定制NPU架构，实现了 100% 的算力利用率，单颗芯片就能运行 300 亿参数的端到端大模型。这种 “量体裁衣” 式的设计，让车企能够直接定义芯片的计算单元、存储结构和通信协议。

其三，自研芯片能让车企掌握芯片自主权，实现从采购者到定义者的角色转变。除此之外，前几年的全球芯片短缺事件，暴露出汽车行业对外部供应链的脆弱性。因此，车企自研芯片的首要驱动力便是实现供应链的自主可控。车企投入大量资金和技术力量进行芯片自研，提升了市场竞争维度，使智能汽车从单纯的硬件参数比拼，转变为全栈能力的较量。

目前来看，本土车企的自研正在推动国产芯片标准体系建立，当前英伟达的市场份额已出现松动迹象。看起来，自研芯片对车企和行业来说好处多多，然而，此事并非百利而无一害。实际上，自研芯片面临着巨大的风险，比如即便通过购买专业服务规避了技术风险，设计规格风险仍需车企自行承担，有可能所打造的芯片在市场表现上不如成熟产品。其次，自研芯片也不一定具备成本优势，研发需要投入大量资金，最终产品的价格未必能降低。此外，车企也将面临技术迭代的循环，周期性的革新，可能使车企陷入持续投入黑洞。综合来看，自研芯片确实是一条充满荆棘的道路！

车叔总结

有些朋友一看到 “自研” 两字就盲目乐观，实则大可不必。车叔认为，自研只是一种商业模式，本身并无特殊含义。现实很残酷，一切都要以结果和成绩说话！情怀或许能在短期内打动消费者，但唯有脚踏实地的努力，才能真正留住客户。尽管消费者可能不懂芯片技术，但企业是否认真做事，大家心中自有判断。