希荻微中报营收倍增：生态边界持续拓宽 AI端侧赋打开成长天花板

八月底，吹来了模拟芯片向好的 “暖风”。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在今年8月发布预测，将2025年全球模拟芯片增速上调至3.3%，且2026年增速将达5.1%。与此同时，作为该领域的优质企业的希荻微（688173.SH），也正式迎来其“十三周岁生日”，并顺势展现出了强劲的发展势头。

据希荻微近日发布的2025年中报显示，公司实现营业总收入4.66亿元，同比大幅增长102.73%，同期毛利润达1.37亿元，同比增长71.57%。而二季度单季，公司实现营收2.89亿元，环比增长62.52%，业绩增势进一步延续。这一亮眼成绩，一方面得益于消费电子市场的回暖，以及公司对高性能电源管理芯片需求的精准把握；另一方面，则是公司多元化产品在AI终端应用场景加速拓展的强有力体现。

多元产品战略成效显著

AI端侧实现多点开花

作为国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，希荻微专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售，其主要产品为服务于手机和可穿戴设备等消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片以及传感器芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。

报告期内，希荻微产品结构多元化趋势愈发显著，多个产品线呈现齐头并进态势。其中，电源管理芯片实现收入1.82亿元，自动对焦及光学防抖芯片实现收入1.42亿元，端口保护及信号切换芯片收入达4660.80万元，而传感器芯片及其他收入为9554.71万元。整体而言，公司多个产品线协同发展，共同驱动公司营收大幅跃升。

值得关注的是，报告期内，希荻微AI领域布局也按下“加速键”，AI端侧多点开花。报告期内，公司敏锐捕捉到AI技术向端侧渗透的趋势，并持续推动芯片产品与AI应用场景深度融合。在AI手机领域，希荻微已率先推出适配硅负极电池的DC/DC芯片，并已成功切入小米、OPPO、vivo、传音等全球知名品牌供应链体系，更将产品应用场景延展至AI眼镜等前沿领域，为AI手机、AI眼镜等智能终端的长续航提供了关键支持。

目前，在AI眼镜、AR眼镜等智能设备领域，希荻微已通过ODM厂商及代理商销售实现了向雷鸟、亿镜、Meta等国内外知名厂商出货。而在AI影像领域，自公司通过与韩国动运签署《技术许可协议》，并获得自动对焦（AF）和光学影像防抖（OIS）相关专利及技术在大中华地区独占使用权后，2025年公司全力推动该业务从贸易模式向自产模式转换，业务自产比例逐季提升。未来，该技术有望在其他应用场景获得更大市场空间。

加速拓展下游应用场景

业务生态边界持续拓宽

如今希荻微正以消费电子为基本盘，围绕AI端侧等应用，进一步瞄准汽车电子、通信及存储等领域发力，并不断勾勒业务边界，下游应用场景持续拓宽，为后续增长提供了坚实保障。

在汽车电子领域，希荻微车规级DC/DC已应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界等众多品牌汽车中，而车规级LDO稳压芯片和高边开关芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。此外，公司智能汽车电子持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，包括车规级单通道30mΩ和50mΩ低边开关芯片、双通道高边开关芯片、8通道750mΩ高边/低边开关芯片等高性能芯片产品，进一步丰富各产品线矩阵。

通信及存储领域同样捷报频传。其中，公司自主研发的CPU、GPU、DSP等核心处理器供电芯片，以创新架构和卓越性能，满足服务器对电源模块小型化、高效化的需求，与国际品牌同台竞技毫不逊色，有望推动国产替代。此外，公司20A/50A大电流E-fuses负载开关芯片等产品的推出，进一步丰富了公司在该领域的产品矩阵，增强了市场竞争力。

今年以来，希荻微出海节奏同步提速，不断夯实全球生态布局。中报显示，公司在中国、美国、新加坡、韩国等地设立办公室，构建起全球化的销售与服务网络，深化与国际品牌客户的合作，提升品牌知名度与市场影响力。在积极拓展海外业务的同时，希荻微也注重国内外市场的协同发展，形成“双循环”格局，降低单一市场风险，为公司稳定发展保驾护航。

外延拓展，亦成为希荻微提升市场份额、拓展业务边界的有力抓手。据悉公司已启动了对诚芯微100%股份的收购。据了解，诚芯微在模拟及数模混合集成电路领域的技术实力和市场资源，与希荻微现有业务形成互补。倘若后续收购顺利完成，希荻微将在消费电子、汽车电子等领域进一步扩大版图，增强综合竞争力。

加码创新筑牢技术护城河

充沛资金助力长期发展

从消费电子到汽车电子，从快充技术到AI服务器电源方案，希荻微凭借技术积累与市场洞察力，正逐步构建起覆盖多领域的产品生态。而背后的底气，则来源于强大技术实力的支撑。上半年公司研发投入达1.34亿元，同比增长11.18%。此外，公司不断壮大国际化研发团队，上半年研发人员进一步增加，且研发人员占比高。高强度的研发投入与国际化研发团队，为公司技术迭代与产品创新提供了强有力支撑。此外，公司持续丰富专利布局，截至2025年6月30日，公司累计取得境内外专利247项，且均为发明专利，另有集成电路布图设计专有权14项，技术护城河持续筑牢。

报告期内，公司稳步推进在研项目，并涵盖电源管理芯片、信号链芯片等核心产品线，以及AI与算力电源领域的前沿技术预研。市场分析人士指出，这些项目紧密围绕市场需求和行业发展趋势，既注重现有产品的性能提升和功能拓展，又积极探索新技术、新产品。后续伴随项目逐步落地，有望为公司业务边界拓展和长期增长注入动能。

不仅如此，充足的在手资金为公司持续研发和技术创新提供了有力保障。截至报告期末，公司货币资金与交易性金融资产合计达8.00亿元，而资产负债率仅为14.67%，处于业内较低水平。这使得公司在面对市场波动和行业竞争时，能够从容不迫地投入研发，推进技术创新与产品迭代，进而巩固和提升市场地位。

十三年前的9月11日，希荻微在佛山写下了第一行代码；十三年后的今天，希荻微的芯片已覆盖手机、汽车、服务器、头显、机器人等众多AI端侧场景。周期低谷没有令希荻微驻足，其反而凭借“多元产品矩阵+生态边界拓展”对冲市场波动，用“高研发投入+充足现金”起跳。或许，下一个十三年，故事的关键词将从“国产替代”升级为“中国定义”，而希荻微则有望在模拟芯片赛道上加速驰骋，书写更为辉煌的发展篇章。

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