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地平线:下一个宁德时代?
车哥们 678浏览 2021-02-26
在汽车新四化的路程上,汽车行业的格局也在发生着改天换地的变化。传统的发动机、变速箱供应商开始转型,而搭乘电动化和智能化两驾列车的供应商,随之扶摇直上,风头甚至盖过了主机厂。

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以电动化为例,最知名的莫过于宁德时代。这家成立于2011年的企业,主要生产车载动力电池与储能电池。在2021年开市第一天,宁德时代股价便突破400元大关,市值站上9000亿元。2021年1月8日,宁德时代股价触及迄今最高点424.99元,对应总市值接近9900亿元人民币,距离万亿市值也只是一步之遥。街头巷尾,偶尔有股民在谈论行情时,宁德时代的字眼也会不时出现。

与电动化并行的则是智能化,这是一条更艰难的赛道,这一条会诞生另一个“宁德时代”吗?这一家企业已经开始崭露头角。

2 月 9 日,地平线公告完成了 C3 轮,共计 3.5 亿美元。除了顶级风投国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等外,6家汽车产业链上下游明星企业参与了C3轮融资,如比亚迪长城汽车长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。至此,地平线C轮融资额已达 9 亿美元,超出预定目标。地平线成立于2015年,短短几年时间便引得业内瞩目。这其中一个重要原因在于,中国汽车行业缺芯片!

全球短芯,中国尤甚

自2020年底开始,全球汽车行业便开始缺芯片了,造成缺芯的原因主要有两个。

一个是众所周知的新冠肺炎。在新冠大流行下,许多工厂减产,而云办公和云上课成为新趋势,笔记本电脑、平板电脑的销量大幅增长,上网课成为了新潮流。当需求增加,而供应减少,芯片自然就开始紧张了。

另一个方面,一些未雨绸缪的企业预见到芯片短缺的问题,提前大量存货,也导致了芯片紧缺。一些PC制造商在 2020 年初就开始警惕半导体供应紧张问题。2020年中,华为开始囤积芯片,2020 年中国的芯片进口额攀升至 3800 亿美元,约占整体进口额的 1/5。

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汽车行业的反应似乎慢了半拍,许多车企在疫情爆发早期大幅减少芯片订单量,等下半年发现芯片短缺时,发现芯片供应已经不足了,因为芯片制造商正在给智能手机巨头日夜赶工。

到了2020年底,全球汽车芯片供需出现失衡,大众、福特、通用等多家车企宣布短期减产计划。根据中国汽车工业协会的预测显示,芯片短缺对2021年一季度的生产会造成很大影响,该影响很可能会蔓延至二季度。

对于中国汽车产业而言,缺芯问题似乎更严重。以华为为例,因为众所周知的原因,华为如今面对着芯片短缺的问题。由于高端芯片短缺,最新旗舰折叠屏手机Mate X2发售之后一机难求。华为去年以来发布的高端旗舰机,几乎都处于暂时无货的情况,Mate 40在每天上午10点左右开放购买,但货源很少,基本开放购买后便显示“售罄”。目前看来,美国对于华为的禁令还没有松动的迹象。

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相关数据显示,中国汽车制造商90%以上的芯片均依赖于进口,自供率不足10%。一旦芯片进口被卡住脖子,中国汽车产业还会好吗?

将视线放到车载芯片供应商上,前五大供应商如英飞凌、恩智浦、瑞萨电子等企业,囊括了全球90%以上的市场份额,中国自产的汽车芯片只占全球产能的4.5%。地平线的重要性立马凸显出来了,它是当前中国唯一实现车规级AI芯片前装量产的AI芯片公司。

5年造出中国芯

2015 年 5 月,曾任百度人工智能研究院副院长的余凯离职,创办了地平线科技。在摸索两年后,余凯将关注焦点放到了人工智能芯片领域,尤其是车载芯片行业。

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余凯有一种反共识的思维方式,他往往会比普通人多问一句,事情的反面呢?2015年,正是人工智能概念最火热的年份,余凯却选择成为中国第一个研究AI芯片的企业,并且挑芯片里最难的车规级芯片作为创业方向。他认为,所从事的领域难,竞争就没有那么激烈。

2020年8月,地平线推出国内首款车规级AI芯片征程2——该芯片搭载于长安 UNI-T(参数|询价),实现中国车规级 AI 芯片的首次上车量产,目前这款芯片出货量已经突破10万片。

2020年9月的北京车展上,地平线推出征程3,基于地平线自主研发的BPU2.0架构研发,采用16纳米工艺,AI算力达到5 TOPS,典型功耗2.5W,能够支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

2021年上半年,地平线将推出面向 L3/L4 级别自动驾驶的芯片征程5,对标目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。根据地平线的介绍,征程5单芯片AI算力高达96TOPS,在MAPS评估标准下,征程5的跑分高达3026 FPS,性能超越特斯拉 FSD。

下一步,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6,采用车规级7nm工艺,人工智能算力超过400TOPS。

前景广阔

车企的行动说明了一切。2月9日,长城企业也宣布与地平线签署战略合作框架协议,并确认对地平线进行战略投资,正式进军芯片产业。

2月10日,上汽乘用车与智地平线(Horizon Robotics)达成全面战略合作,双方将共同打造对标特斯拉FSD的下一代智驾域控制器和系统方案。

据悉,目前地平线已实现了汽车智能芯片前装量产,并形成了L2-L3级的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局,相继与长安、一汽红旗奥迪、上汽、广汽、比亚迪、佛吉亚、博世等企业展开合作。

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一辆纯电动汽车上,动力电池大概占有三分之一的成本。而一枚小小的芯片也价值不菲,据IDC预计,2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元,2024年将达到约428亿美元,到2030年,每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元,整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元,成为半导体行业最大的单一市场。

宁德时代脚步在前,地平线会成为另一个巨头吗?

 
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